的超聲波事業部經常幫助人們清洗pcb和fpc，mero電暈機幫助這些廠商清洗電路板上的助焊劑和油污。濕式清洗后，的等離子事業部會幫助這些公司做干洗。干洗是指等離子體清洗，電路板經等離子體清洗后，效果得到明顯改善，以提高晶粒與焊盤導電膠的附著力、焊膏潤濕性、金屬引線鍵合強度、塑料封裝材料和金屬外殼涂層可靠性等，等離子體清洗在半導體器件、MEMS、光電組件等封裝領域推廣應用具有廣闊的市場前景。

等離子清洗機，mero電暈機晶圓晶片去除光刻膠。等離子清洗機是干洗，可控性強，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機物，還能活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性。該等離子清洗機可用于半導體、微納電子、MEMS、PCB、光學電子、光學制造、汽車電子、醫療產品、生命科學、食品工業等領域，可對各種材料表面的有機物進行去除、清洗、化學修飾或沉積。

利用等離子清洗技術，mero電暈機這些在生產過程中形成的分子污染可以輕松去除，從而顯著提高封裝的可制造性、可靠性和成品率。在芯片和MEMS封裝中，襯底、基座和芯片之間存在大量的引線鍵合。引線鍵合仍然是實現芯片焊盤與外部導線連接的重要方法。如何提高引線鍵合的強度一直是業界研究的問題。引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，因此需要鍵合區無污染物且具有良好的鍵合特性。

然后等離子體技術還可以用于半導體工業，mero電暈機是哪里的太陽能和平板顯示應用半導體工業a.晶圓及晶圓制造：光致抗蝕劑去除；b.微機電系統(MEMS):SU-8膠水的去除；c.芯片封裝：鉛墊清洗，倒裝片底充，提高封膠的附著力（效果）；D.失效分析：拆裝；e.電連接器、航空插座等。F.太陽能電池：太陽能電池的蝕刻G.平板顯示器a.ITO板的清洗；光刻膠去除；A.充填：提高充填物的附著力。

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它具有良好的熱穩定性、阻燃性、電絕緣性和抗輻射性，已廣泛應用于航空航天、國防、石油化工和海洋開發等領域。目前染料可染性較好的間位芳綸產品主要是美國杜邦公司的Nomex和日本帝人公司的Conex。我國間位芳綸年產量居世界第二位，但國產芳綸染色還存在一些問題，在一定程度上限制了芳綸的應用。

ICP刻蝕工藝主要用于加工制造SiC半導體器件和微機電系統(MEMS)器件，以刻蝕表面質量，提高SiC微波功率器件的性能。ICP完整的腐蝕過程可分為三個步驟:①腐蝕物質的吸附；揮發分形成；③解吸。這個過程包括化學和物理兩個過程：蝕刻氣體以電感耦合的方式產生輝光放電，產生活性基團。例如中性粒子和電子器件等，中性粒子與蝕刻材料表面的原子反應產生揮發性物質，這種副產物通過真空系統的萃取室被氣體化學蝕刻。。

常壓壓力機通常由幾十臺機器組裝成一條流水線，如藍思玻璃廠的手機流水線。手機組裝的每個環節都要經過等離子處理，需要自動化設計。這些配套設施甚至比大氣等離子清洗機本身還要昂貴。常壓等離子體清洗機包含的范圍很廣，或電暈機、常壓輥對輥清洗機，其實都是常壓等離子體清洗機的一種。無論是真空機還是大氣機，大部分都是定制設備。整個過程由客戶提供，然后我們提供解決方案，價格是在這個解決方案的基礎上確定的。

等離子體表面處理技術作為一種綠色、環保、安全、節能的干法加工方法，在天然纖維和化學纖維的改性處理中獨樹一幟，近年來逐漸引起人們的重視。低溫等離子體中的高能活性粒子與纖維表面的相互作用，如表面活化、接枝聚合等，改變了纖維表面的形貌和化學組成，從而改善了纖維表面的功能特性。今天，我們就來討論一下相關知識。電暈機、常壓準輝光(DBD)等離子設備和真空等離子清洗機在紡織工業中統稱為等離子表面處理系統。

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等離子體處理通常分為兩種情況，mero電暈機是哪里的一種是在真空環境下處理；優點是氣體過程可控，通過對清洗過程的精確控制，達到理想的清洗效果。但價格更貴還有常壓等離子清洗機，通常組裝成在線等離子清洗機。它加工強度大、能量高、溫度高，屬于比較廣泛的等離子體清洗方法。有很多材料是緊固的，耐高溫的，所以沒有必要把清洗過程控制得那么精確。比如手機玻璃蓋板、手機tp邊框，以及需要電暈機處理的塑料薄膜或金屬膜，都是用常壓等離子體處理的。

功率大的可以做幾十千瓦，mero電暈機甚至從理論上來說，幾百千瓦一般都是用來去除膠渣、蝕刻、真空等離子清洗機。如果使用中頻電源，則需要加上水冷，這也是常用的等離子電源。常壓旋轉射流機火焰射頻等離子清洗機的溫度和平時房間里的天氣溫度差不多。當然，如果真空機全天連續使用，還是需要增加水冷系統。等離子射流的平均溫度約為200-250°C，如果間距和速度設置正確，表面溫度可達70-80°C左右。