選用低溫等離子體清洗技術，icp 刻蝕 批量生產設備對材料表面進行表面處理，在高速、高能等離子體的轟擊下，在材料表面形成活性層，使橡膠材料、塑料印刷、粘接、涂覆等工作。plasma-plastic-rubber表面處理操作簡單,修改只有發生在表層上的材料,不影響矩陣的固有屬性,和治療是均勻的;沒有有害氣體出現之前和之后的治療,治療(效果)好果子,效率高、運營成本低。

等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、icp、晶圓到橡膠涂層、icp、灰化活化和等離子表面處理等。通過等離子表面處理的優點，icp 刻蝕 批量生產設備可以提高表面潤濕能力，使各種材料可以進行涂覆、電鍍等操作，增強粘接強度和結合力，還可以去除有機污染物、油污或潤滑脂。應用于鏡面、涂層預處理的等離子清洗功能;表面改性處理。

我們積極配合客戶通過使用低溫等離子表面處理技術開展研究電影合成醫用高分子材料表面改性和表面,并解決關鍵技術問題的抗凝等高分子材料,生物相容性,表面親水性,anti-calcification,細胞吸附和生長，icp 刻蝕以及芷抑制。如果你愿意的話想了解更多關于低溫等離子表面處理設備的詳細信息，或者對設備的使用有疑問，請點擊在線客服，等待您的來電!。

新研制的等離子體蝕刻機可完成6英寸和8英寸晶圓的刻蝕，icp 刻蝕包括刻蝕RIE和ICP。蝕刻材料包括多晶硅、單晶硅、二氧化硅/Ti/W/Si3N4等。12月8日至10日的深圳展會將是重點展會。如果您有時間，歡迎來到深圳寶安展覽館!這說明我們公司的產品比一般企業的好。更多詳情請點擊鏈接:/ CPZX /list.html長期與行業龍頭企業保持長期穩定的合作關系。

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對于電子行業生產加工的電子元件，線路板潔凈度非常高且嚴格無充電放電。等離子體表面處理不僅可以達到高潔凈度的清洗要求，而且處理過程是完全無電位的過程，即在等離子體處理過程中，對線路板沒有電位差而引起放電。在鉛鍵合方面，等離子體技術可用于有效地預處理易損元件，如硅片、液晶顯示器或集成電路(ics)。大氣等離子體設備在這方面的技術應用是非常成熟和穩定的。。

封裝的集成電路也可以提供遠離芯片的頭部傳輸，在某些情況下，還可以提供圍繞芯片本身的線框。如果IC芯片內部有線框，芯片和線框之間的電氣連接就是連接焊盤并將其焊接到封裝上。等離子體加工技術在IC芯片制造領域是一項成熟的、不可替代的技術。無論是芯片離子注射、晶體電鍍還是低溫等離子體表面處理設備，部分都可以超凈化，如去除氧化膜、有機物、掩膜等，以增加濕度。

通過等離子體處理，將特定的加工工藝轉化為高效、經濟、環保的先進加工技術。。等離子體激活劑處理后，材料出現四個變化來解決表面粘接問題:等離子體激活劑處理材料的主要功能是:1。表面刻蝕在等離子體的作用下，材料表面的一些化學鍵斷裂，形成小分子產物或被氧化成CO、CO:等，使材料表面變得不平整，粗糙度增加。表面活化與清潔在等離子體激活劑等離子體的作用下，耐火塑料表面出現一些活性原子、自由基和不飽和鍵。

(2)等離子表面處理器等離子清洗機通道穿孔腐蝕由于具有極高的縱橫比，對數十對SiO2/Si3N4薄膜的刻蝕提出了巨大的挑戰。參考標準邏輯過程中，接觸孔深寬比一般為4-7，而三維NAND的接觸孔深寬比一般在10以上，并隨著控制網格層數的增加而增大。因此，等離子體表面處理器蝕刻機制造商開發了HAR蝕刻技術來滿足3D NAND工藝的要求。通常使用電容耦合等離子體蝕刻(CCP)來完成這一過程。

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提高纖維或織物的吸濕性和潤濕性:通過在低溫等離子體中對激發態的各種高能粒子進行物理刻蝕和化學反應，icp 刻蝕或通過等離子體、親水性基團、可在紡織纖維表面生成或引入支鏈和側基，從而有效提高紡織品的吸濕性和潤濕性。目前主要應用于憎水滌綸復合纖維織物、滌/棉混紡交織、棉紗、腈綸等紡織品。此外，通過低溫等離子體技術，碳纖維、聚乙烯纖維、聚丙烯纖維和聚四氟乙烯纖維的潤濕性也得到了很大的提高。

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