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1、等離子清洗滲透能力試驗：剛撓結(jié)合板清洗使用的氣體主要是CF4和O2氣體。穩(wěn)態(tài)氣體在電極板交變電壓的作用下，形成等離子，并開始與孔壁上的物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。等離子氣體是由孔外部向孔內(nèi)部輸送的，與孔邊緣接觸的時間較長，清洗或蝕刻的量也較大。所以，等離子清洗完后，孔中間的清洗量較小，孔邊緣清洗量較大。2、等離子清洗滲透能力試驗剛撓結(jié)合板清洗使用的氣體主要是CF4和O2氣體。

3種電漿清洗的反應(yīng)詳細介紹 ： 一、化學(xué)反應(yīng)電漿清洗 采用等離子中的高活性自由基和材料表層的有機物進行化學(xué)反應(yīng)，也稱為PE。采用氧氣清洗，使非揮發(fā)性有機物變成揮發(fā)性形式，產(chǎn)生二氧化碳。一氧化碳和水。化學(xué)清洗的優(yōu)勢是清洗速度高。選擇性好，對清洗有機污染物質(zhì)更有效的，主要缺點是產(chǎn)生的氧化物可能會在材料表層再次形成。在導(dǎo)線鍵環(huán)節(jié)中，氧化物是最不希望的，這一些缺點可以通過適當(dāng)?shù)墓に噮?shù)來避免。

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等離子體表面處理技術(shù)目前正用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子體清洗后的集成電路可以顯著促進焊線的綁定強度，廣東高質(zhì)量等離子清洗機腔體按需定制減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘留的感光阻劑、溶液殘留物和其他有（機）污染物可以在短時間內(nèi)去除。印刷電路板制造商通過等離子體清洗去除污垢，并將鉆孔中的絕緣物帶走。