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1、等離子清洗滲透能力試驗:剛撓結合板清洗使用的氣體主要是CF4和O2氣體。穩態氣體在電極板交變電壓的作用下,形成等離子,并開始與孔壁上的物質發生化學反應。等離子氣體是由孔外部向孔內部輸送的,與孔邊緣接觸的時間較長,清洗或蝕刻的量也較大。所以,等離子清洗完后,孔中間的清洗量較小,孔邊緣清洗量較大。2、等離子清洗滲透能力試驗剛撓結合板清洗使用的氣體主要是CF4和O2氣體。

3種電漿清洗的反應詳細介紹 : 一、化學反應電漿清洗 采用等離子中的高活性自由基和材料表層的有機物進行化學反應,也稱為PE。采用氧氣清洗,使非揮發性有機物變成揮發性形式,產生二氧化碳。一氧化碳和水。化學清洗的優勢是清洗速度高。選擇性好,對清洗有機污染物質更有效的,主要缺點是產生的氧化物可能會在材料表層再次形成。在導線鍵環節中,氧化物是最不希望的,這一些缺點可以通過適當的工藝參數來避免。

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等離子體表面處理技術目前正用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、清洗和蝕刻等領域。等離子體清洗后的集成電路可以顯著促進焊線的綁定強度,廣東高質量等離子清洗機腔體按需定制減少電路故障的可能性;溢出的樹脂、殘留的感光阻劑、溶液殘留物和其他有(機)污染物可以在短時間內去除。印刷電路板制造商通過等離子體清洗去除污垢,并將鉆孔中的絕緣物帶走。