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這一點對包裝的生產工藝有很大的影響。使用等離子設備可以很容易地通過污染分子級生產過程中所形成的清掉，確保原子與原子間緊密接觸工件外面的附著力，從而有效地增強粘接強度，可以改善晶片拼接水平，縮減泄漏率，增強包裝效能，增加產量和可靠性。 經等離子清洗設備清洗后，物體的鍵合單元，結合強度上升。
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（3）四氟化碳參與反應時會形成氫氟酸，廣東生產等離子清洗機腔體在線咨詢排出的廢氣為有害氣體，需做處理后排放。（4）運用四氟化碳的plasma建議配防腐型的干式真空泵。。晶圓加工專用plasma設備表面處理中的應用： 晶圓加工是國內半導體產業鏈中資金投入較大的一部分，plasma設備目前在硅片代工中應用廣泛， 也有專用晶圓加工等離子體設備。 中國晶圓代工部分在整個半導體產業鏈上投入了大量資金。
