等離子清洗可用于半導體行業、薄膜電路、元器件封裝、連接器鍵合等行業的二次精密清洗。等離子清洗工藝在IC封裝行業的應用圖 2 顯示了 IC 封裝產品的結構。目前國內IC封裝工藝主要分為前段、中段、后段工藝。包裝質量是最終產品，薄膜附著力問題具有在行業中投入實際應用的潛力。前端流程步驟如下： 1) SMD：使用保護膜和金屬框架固定硅片。

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等離子體是物質的一種狀態，薄膜附著力問題也稱為物質的第四狀態，不屬于固液氣體的三種一般狀態。當向氣體施加足夠的能量以使其電離時，它就會變成等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、原子、反應基團、激發核素（亞穩態）、光子等。等離子清洗劑利用這些活性成分的特性對樣品表面進行處理，達到清洗、鍍膜等目的。等離子清洗設備1、電暈處理技術電暈處理是主要用于薄膜處理的高壓物理處理。

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與傳統的使用有機溶劑的濕法清洗相比，等離子體清洗具有以下9個優點:清洗對象經等離子清洗后干燥，無需進一步干燥處理即可送入下道工序。整個過程線的處理效率;2、等離子清洗機允許用戶遠離溶劑對人體有害,但是也避免濕清潔容易洗壞清洗對象問題;3、避免使用三氯乙烷和其他ODS有害溶劑,這樣清洗不會產生有害的污染物,所以這種清洗方法屬于環保的綠色清洗方法。

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等離子體清洗技術解決了傳統濕法清洗過程中消耗大量水和化學品的問題，綠色、安全、健康，具有不可估量的社會效益。我們相信，等離子體技術的應用將會越來越廣泛，很快，等離子體清洗設備和工藝將以其在環保和效率方面的優勢逐步取代濕式清洗工藝。隨著等離子清洗技術的成熟和成本的降低，其在航空制造領域的應用將更加普及。。

經濟的發展，人們的生活水平不斷提高，對消費品的質量要求也越來越高，等離子技術隨之逐步進入生活消費品生產行業中；另外，科技的不斷發展，各種技術問題的不斷提出，新材料的不斷涌現，越來越多的科研機構已認識到等離子技術的重要性，并投入大量資金進行技術攻關，等離子技術在其中發揮了很大的作用。。

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