在等離子清洗機PBGA涂層工藝中，海南大氣等離子清洗機廠家界面分層，例如芯片/塑料化合物與基板阻焊層/塑料化合物之間的界面，是一個主要問題。 PBGA 封裝結構比塑料四方扁平封裝 (PQFP) 等傳統邊界引線框架封裝更為復雜。多層界面需要更高的界面結合強度以防止分層。分層通常首先發生在尖端的邊緣，并在短時間內向內擴展。當失去兩面的附著力時，芯片與有機基板之間的熱失配應力直接控制晶圓焊點，剝離后的焊料疲勞開裂導致電氣失效。
電暈處理對塑料表面的物理和化學作用是復雜的，海南大氣等離子清洗機結構主要受三個方面控制： ① 特定電極系統， ② 導輥上的物理介質， ③ 比電極功率。 ??由于不同的化學結構具有不同的原子鍵，因此電暈處理對塑料的影響也取決于塑料的化學結構。不同的塑料有不同的電暈處理強度。 ??實踐表明，BOPP薄膜的結構狀態在制造后會發生變化。幾天之內，聚合物將從無定形變為結晶，影響電暈處理的效果。
依據化學成分分析用電子能譜(ESCA)和透射電鏡(SEM)的測量結果，海南大氣等離子清洗機廠家一般在離表面幾十到幾千埃的范圍內，可以顯著改善界面物理性能，但不影響材料體相。 如果使用高能輻射或電子束進行輻射處理，不可能只對薄表層進行改性，因為其效果效果也會涉及材料內部，從而改變連體相的特性，從而大大限制適用范圍；但更適合那些需要在相當厚的表層內形成交聯結構的加工，比如電線包層的硬化處理。。
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海南大氣等離子清洗機結構
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2. 電路板/柔性板HDI板：等離子清洗設備表面處理能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PTH工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔和活化，以及激光切割金手指形成的碳化物分解，都可以通過等離子清洗設備表面處理技術來實現。
等離子清洗機金屬蝕刻通常使用鹵素氣體(以含Br、 Cl、F氣體為主)，如果應用于磁性存儲器的圖形化，帶來的副作用就是非揮發性蝕刻副產物殘留引起的金屬腐蝕問題，在磁性存儲器核心單元的超薄單層材料蝕刻中表現更為明顯。雖然可以通過超350°C的高溫來活化蝕刻副產物，相關磁學性質也會顯著退化。
TFT-LCD模組段的生產過程中，壓合區清潔的主要目的是去除玻璃基板表面殘留的固體微粒及有機物質。固體顆粒可以通過毛刷清潔和無塵布清潔去除, 但是有機物質需要通過 Plasma進行清潔。因前端工藝需要，生產過程中的有機物較多, 常見的主要有灌液晶過程中液晶的殘留、UV膠等。如果不能有效去除這些有機物，就會產生壓合異物、IC 壓合偏移等不良現象，從而產生線缺陷和無畫面等問題。
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