例如，PCBplasma表面清洗器如果一個正常的6層PCB板的厚度(通孔深度)是50Mil，那么PCB廠家在正常情況下可以提供8Mil的孔直徑。隨著激光打孔技術的發展，打孔的尺寸也可以越來越小。一般孔的直徑小于或等于6Mil，我們稱之為微孔。微孔是高密度互連結構(HDI)設計中常用的器件。微孔技術可以將孔直接打在焊盤上(VIA-in-pad)，大大提高了電路性能，節省布線空間。傳輸線上的通孔是阻抗不連續的斷點，會引起信號的反射。

較低的銅箔層和兩層semi-solidified負債表已經提前通過定位孔和較低的鐵板固定位置,然后好核心板也放入定位孔,最后兩層semi-solidified表,在芯板上覆蓋一層銅箔和一層壓鋁板。用鐵板夾緊的PCB板放置在支架上，PCBplasma表面清洗器然后放入真空熱壓機進行分層。真空熱壓機的熱量使半固化片材中的環氧樹脂融化，使芯材和銅箔在壓力下保持在一起。層壓后，取下壓電路板的頂部鐵板。然而,然后將壓好的鋁板拆下。

等離子體設備中的高能粒子不斷轟擊PC聚碳酸酯材料表面，PCBplasma表面清洗器使材料表面粗糙，增加比表面積，提高材料的潤濕性和附著力。等離子體技術作為一種新型的材料表面改性方法，以其低能耗、低污染、處理時間短、效果明顯等優點受到人們的關注。在眾多的改性方法中，低溫等離子體設備處理近年來發展迅速。與其他方法相比，它有許多優點。首先是一種干燥工藝，省去了濕式化學處理工藝中不可缺少的干燥和廢水處理工藝。

EVA等離子體改性的時效性:一般情況下，PCBplasma表面清洗器經過兩個小時的等離子體處理后，EVA材料的附著力開始衰退。EVA等離子體轉化常用氣體:Ar、O2、N2、CF4。D或不同等級的生產環境，可為客戶提供工藝相關、連續控制、可靠、可重復的真空氣體等離子處理系統。plasmaFPC系列等離子加工機適用于廣泛的等離子清洗，表面活化和附著力增強應用。

PCBplasma清洗機

氣源需要使用氣體凈化器除去水等雜質，通過調節裝置獲得所需的流量，然后與源料同時送入沉積室。在一定的條件下，如溫度和等離子體活化，得到所需的產品，并沉積在工件或基板的表面。因此，PCVD過程包括等離子體物理過程和等離子體化學反應過程。。等離子體不穩定性可分為宏觀不穩定性和微觀不穩定性。宏觀失穩是指發展區域遠大于粒子的回旋半徑和德拜長度的失穩。只在微觀尺度上發展的不穩定性稱為微觀不穩定性。

遵循電子信息制造業整體規劃隨著下游電子行業自有品牌產品的不斷增加和擴張，對進口替代高多層板、HDI板、柔性板等高附加值產品的需求增加，國內PCB企業將有更大的增長空間，國內PCB工作將進一步高質量開展。5g通信、汽車電子和消費電子將是推動PCB工作穩步增長的主要領域，而這些細分領域新產品的出現將為PCB行業的發展帶來新的機遇。

產品名稱:PCB線路板;3.客戶要求:PCB板經過等離子表面處理后進行焊接，以保證后續的接線測試和拉力測試;使用型號:GD-5等離子清洗機，最大功率850W(可調);4. 氣體選擇:氮氣、氧氣、氬氣、空氣。處理方法:將PCB板放入等離子清洗機中，調整功率和進氣口。案例總結:我們根據不同的氣體類型，進風口，功率處理了多批PCB電路板，并將其發送給客戶進行測試。

本發明專利技術采用等離子技術對橡塑表面進行處理，操作簡單，處理效果無害，效率高，運行成本低。其實使用東莞等離子清洗機，可以加強噴漆和表面處理的效果，形成親水和屏蔽涂層。在等離子體狀態下，許多乙烯基單體可以在工件表面進行交聯聚合，而不需要任何其他催化劑和引發劑。聚合層非常致密，與底物的結合非常牢固。目前國外的塑料啤酒瓶和汽車油箱都采用這種高密度等離子體聚合物材料來防止小泄漏。

PCBplasma表面清洗器

在提高清洗性能的同時，PCBplasma清洗機避免了人為因素造成的二次污染，時間短，效益高。反應室中的顆粒具有活性強、溫度低、自由度長等優點。與傳統等離子清洗相比，它更適合加工精密設備，具有更好的清洗效果，大大提高了工業生產中的清洗性能和效率。等離子清洗機在許多工藝應用前，都能達到事半功倍的效果，其中應用較多的工藝有:粘合前處理、印刷前處理、粘合前處理、焊接前處理、包裝前處理等。

的基礎上去掉海外等離子清洗器的缺陷,如價格高,無法銷售和推廣,開發一系列新等離子清洗器采用先進的技術手段,基于國內外現有等離子體設備的優勢,結合國內用戶的需求。一般來說，PCBplasma清洗機國產等離子清洗機的性能已經能夠滿足一些工件的加工要求。如果要求比較高，比如產品本身的成本非常高，或者產品本身有很高的質量要求，可以選擇進口等離子機配置。