金屬漿料印刷線通常用于陶瓷包裝的粘接區和蓋密封區在這些材料表面鍍鎳之前，陶瓷plasma刻蝕等離子清洗可以去除有機污染，提高鍍層質量。在微電子、光電子和MEMS封裝中，等離子體清洗技術被廣泛應用于封裝材料的清洗()，以解決電子元件表面污染、界面狀態不穩定、燒結不良和粘接不良等缺陷，提高質量管理和過程控制技能具有積極的可操作性，提高材料的表面性能，提高包裝產品的性能，需要選擇適當的清洗方法和時間。。

屬性·使用13.56mhz射頻電源，陶瓷plasma刻蝕機器帶自動網卡或中頻40Khz電源·產品插裝夾具靈活，可適應不同形狀的產品·產品插裝平臺靈活，操作方便·極小的占地面積使用(特別為可用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或玻璃。)·焊盤焊接前的表面清洗·集成電路焊接前的等離子清洗·ABS塑料的活化與清洗·陶瓷封裝電鍍前的清洗·其他電子材料的表面改性與清洗等離子清洗機的更多應用。

等離子清洗機/等離子處理器/等離子加工設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、留膠、等離子鍍膜、等離子灰、等離子處理和等離子表面處理等場合。等離子體清洗劑可以去除金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機污染物，陶瓷plasma刻蝕并顯著改變這些表面的附著力和焊接強度。電離過程易于控制和安全重復。等離子清洗機是提高產品可靠性和工藝效率的關鍵。等離子清洗機是目前理想的表面處理改性技術。

為了提高數控刀具的性能，陶瓷plasma刻蝕機器對數控刀具和陶瓷刀具進行了等離子體表面改性。與傳統PVD和CVD工藝相比，優化后的涂層具有更高的硬度和更強的膜基結合能力。鍍TiN刀具可直接加工硬度在HRC62以上的淬火鋼，其切削性能比未鍍TiN刀具提高2~10倍。

陶瓷plasma刻蝕機器

等離子清洗機產品特點:*緊湊的臺式設備，無射頻輻射，符合CE安全標準。*低、中、高檔功率可調。* GD-5、GD- 30、GD- 125三種型號。等離子清洗機功能:對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物(如石蠟、油脂、去膜劑、蛋白質等)進行超級AA清洗。改變某些材料的表面特性。活化玻璃、塑料、陶瓷等材料表面，增強這些材料的附著力、相容性和滲透性。去除金屬材料表面的氧化層。

結果表明:氫氣和氬氣混合氣體，激勵頻率為13.56MHz，能有效去除引線框架金屬層上的污染物，氫等離子體能去除氧化物，氬氣能通過電離促進氫等離子體的增加。清潔管座管帽如果插座的管帽長期存放，表面會老化，可能會被污染。應先對插座蓋進行等離子清洗，清除污染后再密封蓋，可顯著提高蓋密封的合格率。陶瓷包裝通常用金屬糊印線作為粘接區域，覆蓋封閉區域。

然而，由于真空設備本身的局限性，在使用中不僅存在設備和維護成本高、操作不便等問題，而且真空室所要加工的對象規模較大，不容易實現大規模工業化生產。在大氣壓下是否可以進行材料刻蝕已成為近年來人們關注的焦點。近年來，研制了一些用于微電子刻蝕的新型大氣射頻冷等離子體放電設備。常壓射頻冷等離子噴槍設備由射頻功率等離子發生器進氣系統和加熱系統組成。射頻電源頻率為13.56MHz，工作范圍為0~ 600W。

等離子清洗機/等離子處理器/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子脫膠、等離子鍍膜、等離子除灰、等離子處理及等離子表面處理等場合?？梢赃_到對材料表面進行活化、刻蝕、去蝕等工藝，以及對材料的摩擦系數、表面附著力和親水性能的提高的目的。

陶瓷plasma刻蝕機器

這些高能活性粒子在蝕刻過程中起著重要的作用。與預刻蝕相比，陶瓷plasma刻蝕分析了表面質量下降的原因。由于ICP蝕刻輝光放電活性產生的活性粒子擴散到基片表面，發生化學反應，產生一些非揮發性產物，沒有時間在基片表面解吸和沉積。此外，一些離子對底物產生物理轟擊撞擊、破壞表面晶格陣列，在基板表面造成孔洞和點蝕，導致材料表面質量惡化。同時，由于硅和碳化硅的存在，原始基板表面結構不均勻。

在印刷大幅面膠片時，陶瓷plasma刻蝕由于產生靜電，在機器轉速高且樹脂未加抗靜電劑的情況下，很可能造成火災或爆炸事故。靜電塑料薄膜的形成是因為PE和PP有良好的介電函數,高阻,導電性差,電影在擠壓的過程中,由于摩擦而卷和靜電印刷過程中靜電進一步發生和積累,而且不容易釋放,使薄膜表面積累了大量的靜電荷。印刷膜卷好后，將膜在膜與膜之間緊密地卷在一起，使電荷不利于擠出而不利于吸引，從而形成粘接。。