等離子處理工藝是干法工藝，層間附著力機理與濕法工藝相比有很多優點，這是由等離子本身的特性決定的。整個高壓電離的電子中性等離子體具有高活性，不斷與材料表面原子發生反應，使表面材料不斷受到氣態材料的激發而揮發，達到清洗的目的。 它是一種清潔、環保、高效的清洗方法，在印刷電路板制造過程中具有很強的實用性。。電路板等離子清洗機：印刷電路板，尤其是高密度互連板的制造，需要孔金屬化，因此層間的導電是通過金屬化孔。

1、提高復合材料的界面結合性能：可采用等離子清洗技術，納米壓痕儀測膜層間附著力有效避免化學溶劑對材料性能的破壞。在清潔材料表面時，會引入各種活性官能團，以改善表面粗糙度和纖維表面。自由能有效地加強了樹脂和纖維之間的結合。纖維界面之間的結合提高了復合材料的整體性能。結果表明，在適當條件下采用等離子法洗滌芳綸纖維顯著提高了聚芳醚酮酮樹脂的層間剪切強度及其界面性能。

通過控制工藝時間和刻蝕量，納米壓痕儀測膜層間附著力可以達到控制硅化物損傷的目的。等離子體器件的應力越接近蝕刻，金屬硅化物損傷越嚴重，金屬硅化物的電阻越高。另一方面，由于側墻被完全或部分去除，降低了后續填充的縱橫比，提高了后續接觸通過停止層和層間介質層的填充性能。。等離子器具中廢氣處理的應用和技術在當前的工業生產活動中應用更為廣泛，廢氣處理設備多種多樣，需要根據具體情況進行廢氣處理。

等離子清洗機 清洗效果 前后對比圖3.在真空腔體里通過射頻電源，層間附著力機理在一定的壓力情況下起會產生等離子體，通過等離子底轟擊被清洗產品表面，以達到清洗的目的。污染物在真空的瞬時高溫下，高能離子粉碎便被真空帶走，紫外性輻射破壞污染物，由于等離子處理每秒鐘只能穿透幾納米，所以不應該太厚。等離子清洗產生的離子的裝置是在密封容器，這也是卷對卷真空式等離子清洗機工作原理所在。。

納米壓痕儀測膜層間附著力

在這種情況下的等離子表面處理會產生以下效果：1.1灰化表面有機層 表面會受到化學轟擊在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空帶出紫外輻射破壞污染物 因為等離子處理每秒只能穿透幾個納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。 1.2氧化物去除 金屬氧化物會與處理氣體發生化學反應 這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合物。有時也采用兩步處理工藝。

灰化表面有機層污染物在真空和瞬時高溫下部分蒸發，污染物被高能離子粉碎并被真空帶走。紫外線輻射損傷污染物，由于等離子體處理每秒只能穿透幾納米，污染層不宜太厚。指紋也適用。2.氧化物去除這種處理包括使用氫氣或氫氣和氬氣的混合物。有時采用兩步工藝。*第一步用氧氣氧化外表面5分鐘，第二步用氫氣和氬氣的混合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體處理。3.焊接通常，印刷電路板在焊接前要用化學藥品處理。

壓強的增加意味著等離子體密度的增加和粒子平均能量的降低。以化學反應為主的等離子體密度增加可以顯著提高等離子體系統的清洗速度，而以物理轟擊為主的等離子體清洗系統效果不明顯。此外，壓力的變化可能導致等離子體清洗反應機理的改變。例如，用于硅片蝕刻的CF4/O2等離子體在壓力較低時起主導作用，隨著壓力的增加，化學蝕刻不斷增強，逐漸起主導作用。

這些氣體在等離子體中反應生成高活性自由基，其方程如下:這些自由基進一步與材料表面發生反應。其反應機理主要是利用等離子體中的自由基與材料表面發生化學反應。壓力越高，越有利于自由基的生成。因此，要想優先進行化學反應，就必須控制較高的壓力才能進行反應。

層間附著力機理

而兩種反應機理對表面微觀形貌的影響有顯著差異，納米壓痕儀測膜層間附著力物理反應可以使表面在分子水平上變得更“粗糙”，從而改變表面粘結的性質。