2015年，代替hmp附著力助劑藍寶石應用市場受到提振，主要是由于價格下跌。尤其是2015年，4英寸晶圓占據了55%的市場份額，其中9.9%被三星、首爾半導體、晶元光電等大廠拉低。 6英寸晶圓的產能主要是歐司朗和LUMILEDS。 , LG Chem 和 Cree 是首選。許多公司已經開始開發SIC MOSFET，包括電力設備科銳（CREE）WOLFSPEED（被英飛凌收購）、ROHM、意法半導體、三菱和通用電氣。

6.攝像頭模組:在攝像頭模組生產工藝過程中，hmp附著力助劑plasma等離子清洗機( Plasma)工藝能顯著提高攝像頭模組質量，在新一代攝像頭模組生產過程中，等離子清流是的環節。plasma等離子清洗機廣泛應用于攝像頭模組DB、WB及HM前后環節，提高攝像頭模組綁定、貼合強度及均勻性。

而和化學鍵的鍵能是40eVH-CC-C3.2～4.7和eV2.6～5.2eV，hmp附著力助劑將兩者對比可以看出，除離子外，低溫等離子體中大多數粒子的能量均高于這兩種化學鍵的鍵能，這表明，利用低溫等離子體可以破壞UHMWPE纖維表面的舊化學鍵而形成新鍵，從而賦予UHMWPE纖維表面新的特性。低溫等離子體可以提高UHMWPE纖維的粘附性。

從圖1中可以看出，hmp附著力助劑等離子體設備的三大條件是真空環境（真空單元、真空探測器和腔體的密封）、高能（射頻電源、溫度和工藝氣體）和介質（腔體、電極和托盤）。那么等離子設備的維護保養應從以上幾個方面進行。根據養護項目，周期分為日、周、月、半年、年和2~3年，如表1所示。目前，等離子除膠技術代替常規的化學溶劑除膠和高溫氧氣除膠已取得顯著效果。

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由于其干式清洗的特點，無二次污染，基本不用耗材，成本低，工藝簡單，現已廣泛應用在各個領域。。設備不起輝主要有兩個方面：一是真空度不夠，儀器正常工作時真空度一般在70- Pa之間。二是主機設備出現故障，你可以找一個短一點的日光燈管代替反應艙。將其放入艙體內。開主機電源、開功率旋鈕，觀察燈管是否有產生輝光。

該材料比電暈法和火焰法具有更長的儲存時間和更高的表面張力。 4、功能強大：僅包含高分子材料（10- 0A）的淺表層，在保持其獨特性能的同時，可賦予一種或多種新功能。五。成本低：裝置簡單，操作維護方便，可以連續進行，往往用幾種氣體可以代替幾千公斤的清洗液，所以清洗成本比濕法清洗要低很多。 6、過程全程可控：所有參數均可通過PLC設定，并記錄數據，便于質量控制。 7、加工對象的形狀沒有限制。

40.5kHz的自偏壓為1050V左右，13.46MHz自偏壓為250V左右，20MHz的自偏壓則更低，這三種激發頻率的機制不同，40.5kHz發生的反應為物理反應，13.46MHz發生的反應既有物理反應又有化學反應，20MHz有物理反應但更主要的反應為化學反應。空腔材質選擇：現在常用的腔材料有以下幾種：石英腔、不銹鋼腔、鋁合金腔，這三種腔各有優點，石英腔溫度較低，而且不容易發生反應。

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PCB市場結構 全球PCB市場相對多元化，代替hmp附著力助劑集中度不高。 2019年全球PCB市場，鵬鼎（中國）、奇盛（日本）和迅達（美國）分別以6%、5%和4%的市場份額位列前三。主板需要在有限的空間內承載更多的元器件，進一步縮小線寬和線間距。常規的多層板和HDI不能滿足要求。通過并聯更小的高端 HDI，主板的功能使結構設計更加高效和緊湊。 PCB應用的主要領域 PCB板的應用范圍很廣，下游應用也比較廣泛。

（2）線路板制造行業應用 智能制造 等離子蝕刻機的蝕刻在電路板制造行業得到了很早的應用。硬電路板和柔性電路板在生產過程中都會去除孔內的膠水。傳統工藝采用化學清洗方法。然而，代替hmp附著力助劑隨著電路板行業的發展，電路板越來越小，孔越來越小，化學藥物越來越難去除孔內的膠水，孔越小，咬蝕難以控制，也會造成化學殘留，影響后期工藝。