英文名稱是COB（Chip On Board），封裝等離子清洗設備是一種板上芯片封裝。這是裸芯片安裝技術之一。該芯片安裝在印刷電路板上。對于電路板，為什么有些電路板沒有這個封裝，這個封裝有什么特點？ 2、COB軟包裝特點 這種軟包裝技術其實成本很高。作為最簡單的裸芯片安裝，為了保護內部IC不受損壞，這種封裝通常需要一次成型，通常是電路板。銅箔表面呈圓形，顏色為黑色。

1.塑料工業——用于后續的粘合和印刷，封裝等離子體表面清洗例如提高PE、PP、PTE和TPE等塑料材料的表面附著力。 2、LED行業-支架清洗及封裝前處理3、汽車工業——汽車制造過程中的塑料，以及內部粘合、預涂漆。四。電子元器件行業-電路板清洗和蝕刻前處理五。航空航天工業-絕緣材料的預處理和電子元件的表面涂層。等離子清洗機有很多優點。

等離子在IC封裝領域的應用越來越廣泛：目前電子元件的清洗主要是等離子清洗。傳統的電子元件采用濕法清洗。電路板上的一些零件，封裝等離子體表面清洗如晶振電路，采用金屬外殼。清洗后，零件內部的水很難干燥。人工用酒精或天然水清洗氣味大，清洗效率低，浪費人力成本。電子器件或IC芯片是當今電子產品的復雜基礎。現代 IC 芯片包括印刷和封裝在石英上的電子設備，而 IC 芯片安裝在“封裝”中，該“封裝”包含與焊接它的印刷電路板的電氣連接。

(1)高頻等離子清洗機的結構主要分為四部分：控制系統、勵磁電源系統、真空室、工藝氣體系統、真空泵系統。高頻等離子清洗機是我們自主研發開發的，封裝等離子體表面清洗不僅能滿足各類客戶的工業應用要求和產品技術不斷變化的需求，更強調其表面處理的通用性和可控性需求。緊湊、完全集成的封裝使用射頻 (RF) 產生的等離子體在不同的腔室類型和電極配置之間快速輕松地切換。其先進的功能提供過程控制、故障安全系統警報和數據采集軟件。

封裝等離子體表面清洗

這允許使用（有機）物質清潔鉆頭，并且可以顯著提高涂層質量。。等離子清洗機對于半導體封裝來說是必不可少的。此外，5G市場快速發展壯大，對半導體器件的需求不斷增加，常規清洗工藝無法滿足需求。許多重要的環節都需要使用等離子清洗機來達到他們的要求。在半導體器件的芯片封裝中，現階段有三個重要環節，等離子清洗機必不可少。第一個重要環節是在將處理芯片粘合到板上之前使用等離子清洗機。

一家公司。實驗清洗前后的測試數據表明，用等離子清洗機清洗材料后，清洗前產品表面的接觸角由97.363°減小。清洗后10°以下，等離子清洗表明可以有效去除產品表面的各種雜質和污染物。這提高了材料和引線鍵合的強度，有效消除了后續芯片封裝過程中出現的分層現象。 .. ..等離子清洗的最大優點是可以清洗各種尺寸和結構的產品，沒有廢液或污染源。。

適應范圍廣：凈化區可在高溫350℃和低溫-20℃環境下運行，特別是在潮濕或飽和空氣濕度環境下。五。設備使用壽命長。該裝置由不銹鋼、銅和絕緣體等材料制成，具有很強的耐酸性氣體和耐腐蝕性。 6.節能：運行成本低，低溫等離子設備的強大組合：可并聯和混合應用。適用范圍：等離子有機廢氣凈化設備應用廣泛：石油煙塵治理領域：大型火力發電廠、煙草廠、紡織廠、印刷廠、造紙廠、鋼鐵廠、水泥廠等。

如果您對等離子表面清洗設備還有其他問題，歡迎隨時聯系我們（廣東金萊科技有限公司）

封裝等離子清洗設備

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等離子清洗的應用始于 20 世紀初。隨著高新技術產業的飛速發展，封裝等離子體表面清洗其應用越來越廣泛，在許多高新技術領域都處于重要技術的地位。以及人類文明的影響，電子信息產業，尤其是半導體和光電子產業。等離子清潔劑用于有效的表面清潔、活化和微粗糙化。通過等離子體照射物體表面，可以達到對物體表面進行蝕刻、活化和清洗的目的。