即有污染物、阻聚劑、阻聚劑、氣體吸附等表面標準。它很重要并且可以影響過程的動力學和沉積膜的性質。分子在等離子清洗機中分解成高活性成分，氧等離子體破壞襯底表面然后與有機化合物發生反應。氫可以與雙鍵鍵合，也可以將原子與另一個分子分開。在氧等離子清潔器中，電離和解離可以形成多種成分。此外，還可以形成O2（1Δg）等亞穩態成分。氧原子的主要反應是雙鍵的加成和CH鍵轉化為羥基或羧基。氮原子可以與飽和或不飽和分子反應。

等離子刻蝕機加工消除了彩盒開口的封裝問題。彩盒開口處理裝置采用直噴等離子處理器。等離子蝕刻器用于產生含有大量氧原子的氧基活性物質。通過在材料表面噴射含氧等離子體，氧等離子體清洗機器可以將附著在材料表面的有機污染物的碳分子分離成二氧化碳并去除。同時，可以有效改善材料的表面接觸。提高強度和可靠性。銅版紙、上光紙、銅版紙、鍍鋁紙、浸漬紙板、UV涂層、OPP、聚丙烯、PET膜等包裝彩盒，被眾多客戶使用。

對于清潔，氧等離子體破壞襯底表面許多氣體的等離子狀態可以形成高反應性顆粒。化學式表明典型的PE工藝是氧或氫等離子工藝。在與氧等離子體發生化學反應后，非揮發性有機化合物轉化為揮發性 CO2 和水蒸氣。去除污垢并清潔表面。離子氫用于通過化學反應去除金屬表面的氧化層，清潔金屬表面。反應氣體在一定條件下電離形成的高活性反應顆粒與待清潔表面發生化學反應，產物是一種可去除的揮發性物質，即洗滌氣體的化學成分。

等離子對油漬的作用類似于燃燒油漬，氧等離子體清洗機器不同的是在低溫下發生的“燃燒”。由于氧等離子體中的氧原子自由基、激發的氧分子、電子和紫外線的共同作用，油分子被氧化成水和二氧化碳分子，從物體表面被去除（去除）。可以看出，等離子體去除（去除）油污的過程是有機（有機）大分子逐漸分解形成水、二氧化碳等小分子，并以氣體的形式去除的過程。等離子清洗的另一個特點是清洗完成后物體完全干燥。

氧等離子體破壞襯底表面

在臭氧等離子體預處理纖維后，采用樹脂涂覆纖維，繼而對染色工藝進行優化，探究了改性芳綸纖維的染色性能和耐高溫性能，為芳綸染色提供了一種新思路。 對芳綸織物進行樹脂表面改性有利于分散染料的上染。經樹脂改性芳綸織物的分散染料上染率均在96%以上，最高可達到99.2%，遠高于未經處理的芳綸織物，也高于僅經過臭氧等離子體預處理的織物。

對于不同的污染物，不同的清洗程序可以提供理想的效果，這取決于基材和片材之間的差異，但錯誤的程序可能會導致使用氧等離子體技術的銀片等產品報廢。它可能導致氧化變黑或甚至報廢。因此，對于LED封裝來說，選擇合適的等離子清洗工藝非常重要，更重要的是要熟悉等離子清洗的原理。通常，使用 5% H2 + 95% Ar 混合氣體的等離子發生器清潔顆粒污漬和氧化物。

二、在應用 低溫等離子清洗機時，要需注意鮮紅色警報燈，在機器設備運作或顫動經常時，鮮紅色警報燈長亮，這時應該馬上按住復位開關觀查機器設備，若機器設備仍有出現異常，應該馬上終止機器設備運作，隨后開展常見故障查驗，防止機器設備毀壞。

低溫等離子機器處理線路板LED粘接封裝技術上的應用：印制線路板，電路板，PCB等也叫印制板。印制電路板在印刷環節中容易出現印刷不清、印刷模糊、油墨容易脫落或不沾色等問題。造成這種現象的主要原因有：一是線路板綠漆表面不干凈，有油漬、汗漬、顆粒等污垢；二是油墨質量差，下墨量不足，影響不大。第三，刮刀銳度不足或網版印刷環節中，因操作不當而造成模糊不清。

氧等離子體破壞襯底表面

使用氣體質量流量控制器來控制機器的氣體質量流量控制器用于測量，氧等離子體清洗機器機器的氣體質量流量控制器參考檢測值進行校準。也可以參考同一腔體的真空度檢查（見測試）。關閉主閥后，檢查并顯示O2、N2、CF4管路通道的壓力值。如果發現值，要更換它，在燃氣管道的接口上噴灑肥皂水并觀察。如果出現氣泡，請再次更換連接器以使其恢復正常。 7、冰水和傳熱系統的維護檢查冰水機和模溫機。

等離子清洗/刻蝕技術是等離子體特殊性質的具體應用：等離子清洗/刻蝕機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場，氧等離子體破壞襯底表面用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們發生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。