即使此時沒有剝落，附著力好的氨基樹脂也會因使用過程中過熱而短路。因此，需要去除（去除）這些用普通水基清洗設備無法充分清洗的浮渣，表面清洗需要等離子清洗機。有些材料表面光滑，膠合后可能會或可能不會持續很長時間，這會嚴重影響產品質量。等離子清洗機可用于處理材料表面以達到蝕刻效果。這提高了材料之間的附著力和耐久性，并顯著提高了產品產量和質量。

在這一過程中，附著力好的氨基樹脂等離子體還產生高能紫外光，與快速產生的離子和電子一起，提供中斷聚合物鍵合和產生表面化學反應所需的能量。在這一化學過程中，只有材料表面的少數原子層參與，聚合物的本體性質保持不變。選擇合適的反應氣體和工藝參數可以促進某些特定的反應，從而形成特殊的聚合物附著物和結構。可以選擇反應物使等離子體與底物反應以形成揮發性附著體。

3）等離子等離子表面處理用于提高醫用塑料的附著力，附著力好的氨基樹脂由于其固有的低表面能，打印和粘合特別困難，此外，等離子處理可以提供特殊的表面功能，如保護涂層、阻擋層和促進生物分子的吸收等。4）等離子表面處理器提供廣泛的等離子表面處理，以滿足對疏水、拒油表面日益增長的需求，例如在聚合物纖維領域，可以提高產品的親水性；醫用塑料的等離子加工可以提高附著力。。

有效避免化學溶劑為了削弱材料本身的性能，層間附著力好的氨基樹脂在清洗材料表面的同時引入各種活性官能團，可以增加表面粗糙度，提高纖維表面的自由能，可以有效提高兩者-樹脂間粘合纖維的相界面，改善復合材料。綜合性能。芳綸纖維溶劑清洗和等離子清洗后增強熱塑性聚芳醚酮樹脂的層間剪切強度比較表明，等離子等離子清洗機在各自的最佳條件下對復合材料界面性能的改善效果更好。它有。 ..劇烈地。。等離子技術在微電子封裝領域有著廣泛的潛在應用。

層間附著力好的氨基樹脂

JIE LIU 等 [4] 在 (NH4HCO3) / (NH4) 2C2O4 & MIDDOT;H2O 混合電解質中對碳纖維進行電化學氧化，導致碳纖維表面的含氧和含氮官能團顯著增加。做過。不僅碳纖維的拉伸強度提高了 17.1%，而且碳纖維復合材料的層間剪切強度（ILSS）也提高了 14.5%。

1.1碳纖維的結構碳纖維具有石墨的基本結構，但不是理想的石墨晶格結構，而是所謂的無序石墨結構（見圖1-1）。多晶結構的單位是六方碳原子的層晶格，層晶格構成層平面。層平面內的碳原子以強共價鍵連接，鍵長為0.1421nm；層平面之間由弱范德華力連接，層間距在0.3360～0.3440nm之間；層與層之間沒有規則的碳原子固定位置，所以層的邊緣是不均勻的。

掃描探針顯微鏡（AFM）只能顯示材料表面的一部分，但它可以準確地反映材料表面的粗糙度[29]。 6 其他方法 等離子處理后高分子材料表面的動態重組導致材料的各種涂層性能發生變化。通過對這些涂層性能的測試和分析，可以依次分析聚合物表面動態變化的性能。例如，通過測試等離子處理后高分子材料與樹脂基體界面的剪切強度、某些高分子材料的染色性能和電性能等，來改變材料表面元素組成和極性基團的變化。。

等離子表面處理系統可應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子體清洗IC能顯著提高鍵合線強度，降低電路失效的可能性。殘留的光刻膠、樹脂、溶液殘留物等有機污染物暴露在等離子體區可在短時間內去除。手機攝像頭模組支架等離子清洗：去除有機物，活化材料表面，提高親水性和粘合性能，防止溢膠。。

層間附著力好的氨基樹脂

采用等離子清洗機加工處理可有效地提高芯片表層活度，層間附著力好的氨基樹脂大大提高了芯片表層粘接的環氧樹脂膠在表層的流通性，加強了芯片與打包封裝基底相互間的黏合滲透性，減小了芯片與基片的分層，改進了熱傳導能力，提高了IC封裝的穩定性、穩定性，延長產品壽命。。

可以將Plasma清洗表面清洗用于芯片粘接前的處理，附著力好的氨基樹脂因為未處理的材料表現出一般的疏水性和惰性，其表面粘接性能一般較差，在粘接過程中容易出現空洞。激活表面能改善環氧樹脂等高分子材料在表面的流動性，并提供良好的接觸面和浸潤晶片，能有效防止或減少孔洞的形成，提高熱導率。Plasma清洗一般采用氧、氮或其混合氣等離子體來實現表面活化。利用等離子體清洗管座，可以有效地保證微波半導體器件的燒結質量。