等離子清洗還包括：特點：容易選用數控技術，數控等離子編程步驟圖 自學自動化程度高，控制裝置精度高，時間控制精度高，等離子清洗正確不損傷表面，保證表面質量，因此吸塵器、環境不污染，確保清潔表面沒有二次污染。在微電子封裝的制造過程中，指紋、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等在設備和材料表面形成各種污染，如有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊錫、金屬鹽等。 請稍等。這些污染物會對封裝制造過程中的相對工藝質量產生重大影響。

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