采用干法處理，親水性排列無污染，無廢水，符合環保要求；并可取代傳統的磨邊機，消除粉紙毛對環境和設備的影響。經等離子表面處理機處理后，可以用普通膠粘盒進行粘接，降低生產成本。小型等離子清洗機技術對醫療設備提高親水性處理同樣適用。等離子體的應用非常非常廣泛，從核聚變、等離子電視、等離子薄膜濺射、工業廢氣處理、等離子切割焊接到生物醫學消毒等。。

經等離子處理后的原材料，金屬親水性排列可以應用快速的固化型黏合劑，短時間內就能實現構造黏合。目前為止，等離子體表層處理已在各個制造行業達到無數次成功的運用。如手機市場，高分子化學制造行業，fpc柔性線路板制造行業，Led制造行業，半導體設備，鋰離子電池制造行業等等這些！ 各個制造行業相對于等離子清洗機的需要，基本都是需要從疏水到親水性，提升表層原材料的粘結力，提高粘附功效。

解決方案:采用等離子清洗，有機物親水性排列順序為可以大大提高工件的表面粗糙度和親水性，有利于貼瓦、貼合，同時節省大量的工作成本，提高效率。原因:芯片被附著在基板上，經過高溫固化后，基板上的污染物可能含有顆粒和氧化物等，這些顆粒和氧化物由于物理和化學反應，使引線與芯片、基片之間的焊接不完整或附著力差，導致連接強度不足。解決方法:等離子清洗機清洗可以顯著提高連接前導線的表面活性，從而提高結合強度和導線張力均勻性。

構建潤濕性可控的多孔硅表面材料，親水性排列用較為簡易的方法實現其潤濕性控制，將對其在生物材料設計等領域的應用具有重要意義。多孔硅表面潤濕性主要由表面微觀結構和化學組成決定。多孔硅制備過程中可通過控制孔徑大小來調整表面微觀結構，而表面化學組成的修飾則可通過對多孔硅接枝、涂層、等離子等后期處理實現。近年來對于多孔硅表面潤濕性的控制已經有了一些嘗試，包括接枝有機分子、涂層UV光敏性特殊材料、電化學等方法。

金屬親水性排列

在p型半導體中，大部分自由電子是空穴結構，而在n型半導體中，自由電子是電子結構。除了必要的穩定性外，P型半導體還滿足以下條件：(1)HOMO能級高，能與電極形成歐姆接觸，使空穴順利注入；（2）具有較強的給電子能力。常見的有：多環芳烴，如并五苯、紅苯等；聚合物，如聚合物（3-己基硫胺素），可以通過等離子體表面處理器活化和修飾有機化學半導體。

大氣等離子清洗機表面處理設備特點:大氣等離子清洗機的表面處理設備，即單電極等離子處理器，在低溫等離子中產生低溫等離子，其離子和電子能量可高達7-10eV，可處理各種高分子材料及玻璃陶瓷，如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PUL)、環氧丙烷(PTFE/Teflon)、聚苯乙烯(PS)、ABS、P酯(PET)、聚氨酯(PUL)、聚甲醛、聚四氟乙烯(PTFE/Teflon)、乙烯基、尼龍、橡膠、玻璃、有機玻璃、ABS等。

這是在高溫燒制常規催化劑之前，使用等離子體對催化劑表面進行處理和改性，以提高催化劑的反應性。催化劑，尤其是負載型催化劑，在化工生產中起著至關重要的作用。大多數化學反應需要催化劑的參與才能順利進行。在催化反應中，分散、化學狀態、表面含量和活性成分與載體的相互作用等參數直接決定了催化劑的活性、選擇性和穩定性。等離子射頻功率 等離子表面處理可以改變金屬活性成分的價態，實現催化劑還原。

3 .對加工材料無嚴格要求，具有普遍適應性;6.低溫等離子處理器操作簡單，安裝靈活方便;6.低溫等離子處理器操作簡單，安裝靈活方便;7.低溫等離子處理器大大提高了表面的潤濕性，形成了活性表面;低溫等離子處理器不需要消耗其他能源，只需220伏電源和壓縮空氣即可啟動;各種聚合物塑料、陶瓷、玻璃、聚氯乙烯、紙張和金屬材料經過低溫等離子處理器處理后均可提高表面能量。

親水性排列

一種是在真空環境中加工。優點是能夠對氣體過程進行控制，親水性排列對清洗過程進行精確控制，以達到理想的清洗效果。不過價格比較貴還有常壓等離子清洗機，通常用總成代替在線等離子清洗機。它具有高處理能力、高能量和高溫。有許多材料是固定的，可以承受高溫，在清潔過程中不需要非常精確。例如，手機玻璃蓋、手機tp框架、塑料和金屬薄膜。所有需要電暈處理的東西都用大氣壓等離子體處理。