等離子體清潔的工作原理是激發(fā)注入由電子、離子、自由基、光子和其他中性粒子組成的等離子體中的氣體。由于等離子體中存在電子、離子、自由基等活性粒子，常用的親水性材料很容易與固體表面本身發(fā)生反應。反應的種類分為物理反應和化學反應。物理反應主要以沖擊的形式將污染物與表面分離，然后通過氣體將它們帶走。化學反應是活性粒子之間的反應。產生揮發(fā)物然后被帶走的污染物。在實際使用中，AR氣體通常用于物理反應，而O2或H2用于化學反應。

接通電源后，spe最常用的親水性材料對電極板進行充電，形成電位差。一旦集中到一定程度，兩極之間的氣體就會被激發(fā)并電離形成離子。等離子清洗機使用一段時間后，放電不良的原因如下。由于電極板經常用作托盤并插入和取出電極，因此某些電極頭可能會磨損或變質。長時間接觸； 電極頭長時間使用和表面氧化增加電阻會導致放電不穩(wěn)定和加工效果不足。電極板使用時間長，可能會受到污染物的影響。

目前，常用的親水性材料根據我們常用的低溫等離子體處理器，常用的輔助處理應用包括：半導體集成電路及其他微電子器件制造工具、模具和工程金屬的硬化生物相容性藥物包裝材料的制備表面防腐及其他薄層的沉積特種陶瓷（含超導材料）新化學品和新材料的制造金屬的精煉聚合物薄膜的印刷與制備危險廢物處置焊接磁記錄材料和光波導材料精加工照明和顯示電子電路與等離子體二極管開關等離子體化工（氫等離子體熱解煤制乙炔、等離子體煤氣化、等離子體熱解重烴、等離子體炭黑、等離子體電石等）................。

活性氣體電離產生的高活性活性顆粒在一定條件下與待清潔表面發(fā)生化學反應。反應產物是揮發(fā)性的并且可以被泵出。根據被清洗的化學成分選擇合適的反應氣體成分非常重要。 PE具有表面改性、清洗速度快、選擇性好、對有機污染更有效的特點。缺點是可能形成氧化物。基于物理反應的表面清洗 基于物理反應的等離子清洗。也稱為濺射蝕刻 SPE 或離子銑削 IM。

spe最常用的親水性材料

如果原材料的表面非常光滑，可能需要根據表面活化情況進行涂層、沉積、粘合等。等離子清洗機活化后水滴穿透原料表面的效果明顯強于其他處理方法。大家使用等離子清洗機對手機屏幕進行了清洗測試，發(fā)現(xiàn)等離子處理后，水已經完全滲入手機屏幕表面。目前組裝技術的趨勢是 SIP、BGA 和 CSP 封裝將推動半導體器件向模塊化、高級集成和小型化方向發(fā)展。在這個封裝和組裝過程中，最大的問題是電加熱形成的有機污染和氧化膜。

公司；法國航空航天公司（AEROSPATIAL ESPACE & DEFENCE）、英國TETRONICS公司、以色列EER公司等，他們的等離子各項加工技術均已進入商業(yè)化運營階段。其他一些國家還處于證明一些基本可行性的試驗階段。例如，希臘正在研究使用電弧等離子體處理廢物[2][3]；臺灣在這方面做了很多研究，仍處于研究階段，但結果不同，已經取得了成果。

  但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

1.航空連接器航空連接器通常使用PEI、FVMQ、PPS、PTFE、橡膠等絕緣材料，這些材料的表面能無一例外都很低，因此在絕緣子與導線密封材料的粘接過程中，粘接效果并不理想。等離子體表面處理不僅能去除表面有機物，還能增強其表面活性，顯著改善結合效果，成倍增加抗拉強度，提高抗壓性能。

常用的親水性材料

與干洗相比，spe最常用的親水性材料等離子清洗發(fā)展迅速，優(yōu)勢明顯。等離子清洗正逐漸在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業(yè)得到越來越廣泛的應用。等離子清洗技術的最大特點是無論被處理的基材類型如何，都可以進行處理。金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)聚合物材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、多氯乙烷、環(huán)氧樹脂，甚至特氟龍等，都經過適當處理，可用于整體和局部清潔以及復雜結構。

隨著經濟的發(fā)展，常用的親水性材料人們的生活水平不斷提高，對消費品的質量要求越來越高，等離子體技術逐漸進入消費品生產行業(yè);另外，隨著科技的不斷發(fā)展，各種技術問題和新材料的出現(xiàn)，越來越多的科研機構認識到等離子體技術的重要性，投入大量資金進行工藝研究。等離子體技術在這一過程中起著重要的作用。我們相信等離子體技術的應用將會越來越廣泛;工藝的成熟，成本的降低，其應用將會更加普及。。