等離子體與材料表面改性的基本理論可以簡單地解釋為:等離子體中的各種活性粒子與材料表面層發生碰撞，大分子物質的親水性導致大分子氧自由基在能量交換過程中發生進一步反應，將新的基因群引入材料表面層并去除小分子，從而提高材料表面層性能。研究表明，等離子體作用后材料表層發生四種變化:形成氧自由基;物質表層放電空間中的活性粒子碰撞，意味著表層分子之間的離子鍵打開，形成大分子氧自由基，物質表層具有反應活性。造成表面層腐蝕。

活性氣體研究所產生的等離子體也可以增加表面粗糙度，大分子物質親水性強弱但氬離子電離產生的粒子較重，電場作用下氬離子的動能明顯高于活性氣體，因此其粗化效果更明顯。在無機基板表面粗化工藝中應用最為廣泛。如玻璃基材表面處理、金屬基材表面處理等。③活性氣體輔助在等離子體清洗機的活化和清洗過程中，過程氣體往往是混合的，以達到更好的效果。氬氣由于其大分子和電離后產生的粒子比較大，在表面清洗和活化時通常與活性氣體混合。

當臭氣分子獲得的能量大于其分子鍵能的結合能時，大分子物質親水性強弱臭氣分子的化學鍵斷裂，直接分解成單質原子或由單一原子構成得無害氣體分子。 同時產生的大量·OH、·HO2、·O等活性自由基和氧化性極強的O3，與有害氣體分子發生化學反應，最終生成無害產物。使復雜大分子污染物轉變為簡單小分子安全物質害的物質，或使有毒有害物質轉變成無毒無從而使污染物得以降解去除。

低溫等離子體中粒子的能量一般在幾到幾十電子伏特左右，大分子物質的親水性大于高分子材料的結合鍵能（幾到十電子伏特），可以完全打破有機大分子的化學鍵，形成新的鍵；但遠低于高能放射線，只涉及材料表面，在不影響基體性質的非熱力學平衡狀態下的低溫等離子體中[1～3]，電子具有更高的能量，可以打破材料表面分子的化學鍵，提高粒子的化學反應活性（高于熱等離子體），中性粒子的溫度接近室溫。

大分子物質的親水性

第二步:被激發的大分子是不穩定的，然后分解成離子或保持其能量，保持在亞穩態。步驟3:當自由基或離子在聚合物表面發生反應時，可能會形成以下情況:(1)低溫下形成的致密交聯層;(2)低溫等離子體與普遍存在的蒸汽或個體發生聚合，并聚集在聚合物表面形成可設計的涂層;(3)低溫等離子體與表面自由基或離子反應形成改性層。轉換失敗。低溫等離子體處理可用于表面凈化、表面活化、表面粗化、表面刻蝕和表面數據積累。

在等離子清洗機的處理中，不僅可以還原反應后的固體材料表面的氧化物，而且通常它會深入到材料內部以還原更深的氧化物，而金屬氧化物中金屬的還原作用是一個應用示例。它就是其中之一。分解分解的三個過程由于等離子清洗機中等離子體的作用，固體材料的表面分子被分解，與大分子的分子鍵斷裂，分子量降低。四。聚合過程。等離子清洗設備可用于表面清洗、蝕刻、表面活化改性等多種場合。

混合直流/直流。在電鍍過程中，金屬外殼的表面一般都是鍍鎳的，但最常見的是鍍鎳。貝殼的缺點是容易氧化。外殼的氧化層通常被去除。套管的結構越來越復雜，所以套管的狹窄部分就是套管。不再使用橡膠靴，橡膠靴會產生額外的風險。使用氬氣或氫氣作為清洗氣體進行射頻等離子清洗后，可以充分去除外殼表面的鍍鎳層。由于待清潔腔室中的等離子體分布均勻，因此可以實現復雜的結構。

等離子體Z的產生主要依賴于電子撞擊中性氣體原子，解離中性氣體原子產生等離子體，但是一個中性氣體的原子核對它周圍的電子有一個結合能，我們稱之為結合能，外部電子的能量必須大于這個結合能，它們才能解離這個中性氣體原子。而外部電子往往能量不足，沒有能力解離這種中性氣體原子。所以我們必須用外能的方法，給原子電子以能量，讓電子用它來解離這個中性氣體原子。

大分子物質親水性強弱

物質與等離子體反應產生新分子，大分子物質的親水性進一步加速新分子分解形成氣態分子，最終去除表面的粘性污漬。等離子清洗的主要特點是可以處理多種粘性污染物，可以清洗金屬、氧化物和大多數有機材料，可以清洗物體的整體、局部和各種復雜結構。。等離子清洗機主要通過傳導散熱和輻射散熱來處理散熱。等離子清洗機具有利用等離子實現基本清洗方法的效果。等離子體是化學物質的一種狀態，也稱為化學物質的第四態，不屬于一般的固液氣三態。

因而決定金剛石的形核要素包含： 1．基體資料：因為形核取決于基體外表碳的飽和程度以及抵達構成核心的臨界濃度，大分子物質親水性強弱[Joflreau,P.O.Haubner, R.and Lux, B., j.Ref.Had Metals 7(4)(198):186-194]因而基體資料的碳的分散系數對形核有重要影響。