在倒裝芯片封裝中，貼紙附著力可靠性采用等離子處理技術，對芯片和封裝裝載板進行處理，不僅可以實現焊縫表面的超凈化，而且可以明顯提高焊縫的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，提高焊縫的邊緣高度和夾雜性，提高封裝的機械強度，降低界面間因不同材料的熱膨脹系數而形成的內剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。等離子表面處理清洗機在與等離子表面密切接觸時產生的光，會對人體造成灼熱感。
但是激光加工盲孔時,激光的均勻性也存在一定的問題,會產生竹子狀殘留物。受激準分子激光較大的難點就是鉆孔速度慢,加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。
等離子清洗機特別適用于復雜三維形狀的表面清洗和活化等離子清洗機廣泛用于清洗和活化包裝材料，貼紙附著力檢測儀器圖片以解決電子元器件表面的污染問題。半導體封裝和等離子清洗機活化加工可提高半導體材料的成品率和可靠性，等離子清洗機加工解決方案，晶圓級封裝和微機械元件，滿足先進半導體封裝和組裝的獨特需求。等離子體清洗機專門用于半導體封裝和組裝、等離子體處理解決方案(ASPA)、晶圓級封裝(WLP)和微機械(MEMS)部件。
許多等離子發生器人工產生等離子（等離子發生器爆炸法、等離子發生器沖擊波法等），貼紙附著力可靠性產生的等離子狀態只能持續很短的時間（約10～10秒），是工業用的。等離子狀態 需要長時間（幾分鐘到幾十小時）保持等離子發生器的應用值。等離子體發生器產生后者等離子體的方法主要有直流電弧放電法、交流電源頻率放電法、高頻感應放電法、低壓放電法（輝光放電法等）、燃燒法等。 ..前四次放電是通過電方式獲得的，燃燒是通過化學方式獲得的。
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而“研創”低溫等離子處理設備很好地解決了以上所出現的矛盾，既不用對產品表面做打磨或打齒線，有條件時還可以使用較低成本的膠水，能有效解決了傳統糊盒工藝中的幾大問題：一、紙粉紙毛對環境及設備的影響;二、打磨影響工作效率;三、產品會開膠;四、糊盒成本較高。
等離子體清洗可以很容易地通過物理燒蝕(包括使用氬等離子體或氧氣(空氣)引起的化學反應)去除特定表面上的任何有機污染物。這個過程可以極大地幫助清洗受溶劑清洗影響的表面，即它們的表面張力是有限的。這些表面是通過微通道或微孔來清潔的。將清潔等離子體應用于材料表面的另一個優點是不需要化學溶劑，因此不需要存儲和處理溶劑廢物。
這種設計靈活，用戶可以拆下擱板來配置合適的等待離子的蝕刻方式：反應等離子體(RIE)、下游等離子體和直接等離子體。所謂直接等離子體，又稱反應離子刻蝕，是等離子體刻蝕的一種直接形式。其主要優點是刻蝕速率高，均勻性高。直接等離子體蝕刻低，但工件暴露在射線區。下游等離子體為弱過程，適用于去除厚度為10-50埃的薄層。目前還沒有證據表明在輻射區或等離子體中對工件的損傷的恐懼。
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