[活化作用] ?活化作用是使表面三個基團，cob等離子體清潔機器一個羰基（TANG）基團（=CO），一個羧基羧基（-COOH），一個羥基羥基（基團）（-OH）。 ? 該基團功能穩定，對親水鍵而非弱鍵有積極作用。 ? 主要是產卵能量的增加。在聚合物的情況下，表面能低，因此粘合性能不好。 【蝕刻效果】蝕刻效果產物中的高分子材料[C,H,O,N]與等離子體[O+OF+CF3+CO+F+...]發生化學反應，去除殘留物。污染物。

等離子清洗機處理后，cob等離子體清潔獲得以下效果： 徹底清潔表層，去除污染物； 徹底去除焊縫中殘留的助焊劑，防止腐蝕； 電 徹底去除電鍍、連接和焊接操作中留下的殘留物，提高一起工作的能力。 3. 多層面層涂裝環節之間的清洗 多層面層涂裝環節之間總有一個污染源。您可以調整清潔劑的能量水平以凈化表面污染源。 -Layer coating 表面層的涂層環節。這將提高下次面層的涂層效果。

由于等離子清洗是在高真空下進行的，cob等離子體清潔機器各種活性離子在等離子中的自由通道很長，它們的滲透性和滲透性很強，可以處理細管、盲孔等復雜結構。官能團的引入：聚合物和原材料的施膠、印刷、焊接和噴涂預處理，通過活化在工件表面形成理想的結合面。用N2、NH3、O2、SO2等氣體對高分子材料進行等離子體處理，可以改變表面的化學成分，引入相應的新官能團（-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等），具有性。

? 去除（去除）典型的CH 基（有機）污染物。它只作用于材料表面，cob等離子體清潔沒有任何內部（任何）侵蝕，并獲得超潔凈的表面，為下一道工序做好準備。.. 【活化（化學）作用】 ? 表面有三種活化（化學）作用：羰基（TANG）基團（=CO）羧酸羧基（-COOH）羥基羥基（基團）（-OH）。一群。 ? 該基團功能穩定，對親水鍵而非弱鍵有積極作用。 ? 主要是增加了表面能。在聚合物的情況下，表面能低，因此粘合性能不好。

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由于等離子清洗是在高真空條件下進行的，因此等離子中的各種活性離子具有高自由度和高滲透能力，可以處理細管、盲孔等復雜結構。官能團的引入：用N2、NH3、O2、SO2等離子氣體處理高分子材料會改變表面的化學結構并引入相應的官能團（-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等）。增加。

這表明在等離子體氣氛下，鑭系催化劑對體系中各種自由基的吸附選擇性和吸附能力不同。 LA203/Y-AL2O3催化劑吸附甲基自由基，促進C2碳氫化合物的生成。與LA203/Y-AL2O3催化劑不同，ND2O3/Y-AL203催化劑容易吸附含氧自由基，甲基自由基在催化劑上。易被表面含氧自由基氧化生成CO。

作為新工業時代知識技術的典范，等離子表面處理具有環保、清潔、節能（減水、低排放）等特點。等離子表面處理技術集成了多個處理步驟，顯著提高了產能和效率。等離子發生器可以執行多種加工制造任務，快速適應不斷變化的市場需求，加工制造成本更低?？赏ㄟ^單片機實現對等離子發生器的準確快速控制，進一步提高其可靠性。當材料與等離子體接觸時，會發生一系列物理和化學變化，甚至熔化。

由于這是一種高能射線，因此該技術僅與材料表面有關，不影響材料的基體性質。等離子清洗是一種干法技術，它利用電催化反應提供低溫環境，同時消除安全、可靠和環保的濕法化學清洗的危害和廢水。簡單來說，等離子清洗技術結合了等離子物理、等離子化學、氣固兩相界面反應，有效去除殘留在等離子表面的有機污染物，使其成為主要等離子表面，不影響特性。傳統濕法清潔的主要替代品。

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速度轟炸我TO基板表面粗糙，cob等離子體清潔凹凸不平，將周圍的氣體、水蒸氣、附著在表面的污垢等清洗干凈，對表面進行清潔活化。等離子體處理后的ITO表面形貌分析表明，ITO表面的平均粗糙度和峰谷粗糙度顯著降低，薄膜表面更平整。 ITO膜與NPB之間的界面能降低，空穴注入能力大大提高。表面用一層帶負電荷的氧強化，形成界面偶極層，增加了ITO的表面功函數。