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IC封裝部分工藝需要在引線框架上完成。在IC封裝工藝中存在的污染物是影響其發展的重要因素，絲印附著力測評如何解決這方面問題一直是人們研究的課題。在線式等離子體清洗是一種無任何環境污染的干式清洗方式，將成為解決這一問題的有效方法。IC封裝基本原理基本原理：IC封裝，簡單來說就是指把硅片上的電路管腳用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。
減少布線層和接地層之間的距離。為了減少線之間的串擾，絲印附著力測評線間距應該足夠大。如果線中心間距大于線寬的3倍，則可以保持70%的電場互不干擾。此外，它被稱為 3W 規則。 10W的間隔可以防止98%的電場相互干擾。注意：在實際的 PCB 設計中，3W 規則不能完全滿足避免串擾的要求。如何避免 PCB 上的串擾 為了避免 PCB 上的串擾，工程師可以考慮以下 PCB 設計和布局。
性能優良：熱膨脹系數小，絲印附著力測評導熱系數低，摩擦系數小。沒有延展性，硬度高，熔點高，隔熱性能好，隔熱性能好。學習穩定性好。但陶瓷材料的塑性變形能力較弱。材料中的玻璃相和氣體是疲勞性能降低的主要原因。上述陶瓷材料的性能和價格都比較昂貴。由于制備的難度，陶瓷材料的使用受到了一定的限制。采用等離子噴涂工藝可以解決上述問題。
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工業等離子清洗機等等離子設備下面簡單介紹一下工業等離子設備的種類。目前市場上的工業等離子設備名稱有等離子清洗機、等離子設備、等離子清洗機、真空等離子設備、低溫等離子設備、等離子表面處理設備、卷對卷等離子設備、常壓等離子設備等。 .該設備目前已上市。通用名稱。種類包括真空等離子清洗機設備、常壓等離子清洗機設備和寬線性等離子清洗機設備，并且每個產品所使用的設備和工藝都不同。
3、暴露時間：如果產品在處理之前在等離子體中暴露的時間的太長也會影響到清洗效率。4、放電氣壓：一般來說等離子體密度越高，溫度就越低，電子溫度越低，處理的效果就越好，所以說放電氣壓一定要選擇好。5、其他；除了以上的參數還有關于氣體流量、電極設置等等的參數也會影響到清洗效率，所以一定要根據產品的不同性質和清洗要求選擇最合適的方案。
等離子體，也稱為等離子體，由正負粒子組成。正離子、負離子和電子之所以稱為等離子體，是因為它們是各種具有相等正負電荷的活性基團的集合，是除氣態固體和液體外的第四類物質。狀態-等離子狀態。等離子發生器包括等離子發生器、氣體管道和等離子噴槍等部件。等離子發生器提供高壓和高頻能量。這種能量在噴嘴鋼管中被激活，并由輝光放電、低溫等離子體控制。
常壓等離子清洗機，也叫常壓低溫等離子清洗機，是指在正常大氣環境下進行等離子清洗。除了這種大氣壓，還有真空等離子清洗機，它使用真空室去除真空，進行不同于大氣壓的等離子清洗。 Dainte 等離子清洗機。常壓等離子清洗機工作氣體放電原理分析：常壓等離子清洗機的氣體放電可分為直流放電、低頻放電、高頻放電、微波放電等類型。大氣等離子清洗機的各種工作氣體放電原理具有不同的功能和用途。
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