這說明體系中CO2的濃度是C2H6氧化脫氫過程中的一個重要參數。如果CO2濃度過低，反應離子刻蝕的特點C2H6的轉化率低，容易生成高碳烴。如果CO2濃度過高，C2H6會發生氧化反應，導致C2H4和C2H2的選擇性降低。因此，最好添加50%左右的CO2。。目前，低溫等離子體主要通過氣體放電產生。

由表3-4可以看出，反應離子刻蝕的特點隨著CO2加入量的增加，C2H4和C2H2的選擇性單調降低。因此，雖然乙烷的轉化率隨著CO2加入量的增加而增加，但C2H4和C2H2的總收率呈峰狀變化。當CO2量為50%時出現極值。另一方面，活性氧會進一步與乙烯或乙炔發生反應，導致C-H鍵斷裂，形成CO或積碳，特別是當CO2加入量較大時。因此，當CO2的量大于50%時，C2H4和C2H2的總收率降低。

也就是說，深反應離子刻蝕工藝流程等離子體產生的高能電子與CH4和CO2分子以彈性或非彈性的方式碰撞，導致CH和CHx (x=1 ~ 3)自由基連續c-H斷裂。CO2產生C-0鍵斷裂，生成活性氧，活性氧與CH4或甲基自由基反應生成更多CHx(x= 1-3)自由基。原料氣中CO2濃度越高，活性氧越多，CH轉化率越高，因此，CH轉化率與高能電子數和活性氧濃度有關。

設備成本低，深反應離子刻蝕工藝流程清洗工藝不需要使用昂貴的有機溶劑，因此其運行成本低于傳統的清洗工藝。(6)由于清洗液不需要運輸、儲存、排放等處理措施，(7)等離子體清洗最大的技術特點是:它不處理物體，可以處理不同的基材，無論是金屬、半導體、氧化物或高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等聚合物)均可經等離子體很好地處理，因此，特別適用于耐熱性和耐溶劑性的基材。

深反應離子刻蝕工藝流程

大氣壓介質阻擋放電等離子體:介質阻擋放電(DBD)是一種將介質插入放電電極之間的氣體放電。介質可以被電極覆蓋或懸浮在放電空間中。這樣，當對電極兩端施加足夠高的交流電壓時，即使在大氣壓下，電極之間的氣體也會被高壓擊穿，形成所謂的DBD放電。等離子體清洗放電與輝光放電相似，具有均勻、擴散和穩定的特點，實際上由許多小的快脈沖放電通道組成。

采用等離子體清洗可輕易去除生產過程中所形成的分子級污染，保證工件表面原子與附著在材料上的原子將緊密接觸，從而有效提高鉛的粘接強度，提高芯片的粘接質量，降低封裝泄漏率，提高部件的性能、成品率和可靠性，應應用于實驗、科研、醫療和小規模生產領域。特點:成本低，機電結構簡單，實用，維修方便?？刂品绞?手動或自動控制方式，采用簡單元件巧妙組合成自動控制系統，調整參數后，一鍵完成清洗過程。

可以提高全流程流水線的處理效率;二、等離子清洗讓用戶遠離有害溶劑對人體傷害,也為了避免濕洗容易清洗清洗對象的問題;3、避免使用三氯乙烷和其他ODS有害溶劑,這樣清洗不會產生有害的污染物,所以這種清洗方法屬于綠色環保的清洗方法。這在全球高度關注環境保護的背景下變得越來越重要;四、利用等離子體和激光產生的高頻無線電波范圍不同于直接光。

早期的等離子清洗機市場上比較少，價格會報的比較高，近年來，市場上的等離子清洗機越來越多，很多公司都打了價格戰，價格也報的比較低。今天就給大家講一下影響大氣等離子清洗機價格的因素大氣等離子清洗機在市場上比較常見，還是因為比較便宜?；蛘咭驗榇蠖鄶诞a品不需要那么嚴格的工藝流程，所以很多材料表面直接用大氣等離子體處理就可以解決這個問題。

反應離子刻蝕的特點

雖然在隨后的裝配過程中可以使用強助焊劑去除大部分銅氧化物，深反應離子刻蝕工藝流程但助焊劑本身不容易去除，因此工業上一般不使用強助焊劑。五種常見的表面處理PCB表面處理工藝有很多，常見的有熱風整平、有機涂層、化學鍍鎳/金、浸銀和浸錫。以下五個流程將逐一介紹。1. 又稱熱風焊料整平，是將熔化的錫鉛焊料涂在PCB表面，加熱壓縮空氣整平(吹掃)，形成耐銅氧化的涂層，提供良好的可焊性的過程。