PCB印制電路板plasma等離子清洗機原理及作用在（PCB）印制電路板特別是高密度互連（HDI）板的制作中，需要進行孔金屬化過程，使層與層之間通過金屬化的孔實現電氣導通。激光孔或者機械孔因為在鉆孔過程中存在著局部高溫，使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質附在孔內。為防止后續金屬化過程出現質量問題，金屬化過程之前必須將其除去。目前除鉆污過程主要有高錳酸鉀法等濕工序，由于藥液進入孔內有難度，其除鉆污效果具有局限性。plasma等離子清洗作為一種干工序很好了解決了這個難題。plasma等離子清洗機的工作原理
等離子體又稱物質的第四態，它是一種整體呈電中性的電離體。等離子氣體的生成必須具有以下幾個條件：具有一定的真空度（26.66~66.66）Pa；在保持一定真空度下通入所選氣體；開啟射頻電源，向真空器內電極施加高壓電場，使氣體在兩電極之間電離，放出輝光，形成等離子體。
在（PCB）印制電路板中等離子清洗過程主要分為三個階段。第一階段為產生的含自由基、電子、分子等離子體，形成的氣相物質被吸附在鉆污固體表面的過程；第二階段為被吸附的基團與鉆污固體表面分子反應生成分子產物以及隨后所生成的分子產物解析形成氣相的反應過程；第三階段為與等離子體反應后的反應殘余物的脫離過程。
plasma等離子清洗在（PCB）印制電路板清洗的作用
plasma等離子清洗去除殘留污染物
等離子清洗用于去除（PCB）印制電路板制作一些工序中的非金屬殘留物，是一種很好的選擇。在圖形轉移工序中，貼壓干膜后的印制電路板經曝光之后，需要進行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護的銅區域，其過程為利用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。此顯影過程中，往往由于顯影缸噴管壓力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細線路的制作中更容易發生，最終在隨后的蝕刻后造成短路。采用等離子清洗機可以很好的將干膜殘留物去掉。
plasma等離子清洗去除孔內鉆污
等離子進行孔清洗是在（PCB）印制電路板中的首要應用，通常采用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，利用等離子體蝕刻撓性板中板盲孔內部鉆污。PCB印制電路板plasma等離子清洗機原理及作用00224270