MIni LED制作等離子清洗機都有哪些應用作為MicroLED前驅的次微發光二極管（MiniLED），器件尺寸為50~200μm，由于尺寸小，使用板上固晶（COB）工藝可以將屏幕像素間距做到P1.25mm以下，形成微間距MiniLED顯示產品。MiniLED器件也可以應用在液晶顯示背光燈板上，通過精細化的分區實現局域動態調光來實現高亮度、高動態對比度的優秀畫質。MiniLED顯示目前產業已經成熟，市場規模逐年增加，并逐漸搶占常規商業顯示的市場。
MiniLED工藝流程在MiniLED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂污染物，會直接影響MiniLED產品的良品率，在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前利用等離子清洗機進行清洗，則可有效去除這些污染物。
MIniLED制作過程中主要存在的問題：
(1)MIniLED制作過程中的主要問題難以去除污染物和氧化層。
(2)支架與膠體結合不夠緊密有微小縫隙，時間存放久了之后空氣進入至使電極及支架表面氧化造成死燈。
解決方法
點膠裝片前：基板上如果存在污染物，在上面點了的銀膠就容易成圓球狀，降低芯片黏結度，這時采用等離子清洗可以增大工件表面粗糙度并且提高親水性，從而有利于銀膠點膠的成功，同時還可節省銀膠的使用量，降低成本。
引線鍵合前：芯片在引線框架基板上粘貼后，要經過高溫固化，如果這時上面存在污染物，這些氧化物會使引線與芯片及基板之間焊接效果不完全或黏附性差，影響鍵合強度。等離子清洗運用在引線鍵合前，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
LED封裝的注環氧樹脂過程中，污染物的存在還會導致氣泡的形成，氣泡會使芯片容易在溫度變化中損壞，降低芯片的使用壽命。所以，避免塑封過程中形成氣泡同樣是需解決的問題。芯片與基板在等離子清洗后會更加緊密地和膠體相結合，氣泡的形成將減少，同時也可以顯著提高元件的特性。
注意點
在MiniLED封裝工藝中，針對不同污染物并根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯誤的工藝氣體方案，都會導致清潔效果不好甚至產品報廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發黑甚至報廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。
等離子清洗機其最大優勢在于清洗后無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。隨著LED產業的飛速發展，等離子清洗機憑借其經濟有效且無環境污染的特性必將推動LED行業更加快速的發展。MIni LED制作等離子清洗機都有哪些應用00224267