目前業界高度重視高價HDI、IC板、多層板、FPC、SLP板、RF等主流線路板類型的開發。電路板正朝著高密度、柔性和高集成度的方向發展。高密度主要是PCB孔徑大小、布線寬度、層數等級等要求，fpc軟板盲孔plasma刻蝕機以HDI板為代表。與普通多層板相比，HDI板準確設置盲孔和埋孔，減少通孔數量，節省PCB布線面積，大大提高元件密度。

等離子體應用領域:線路板PCB/ fpc半導體刻蝕、封裝活化、led清洗、封裝活化、汽車電子、太陽能、紡織印染、生物醫藥、打印、觸摸屏及玻璃清洗、環保廢氣處理等離子體表面處理的特點及優點:(1)速度快:等離子體反應發生在氣體放電瞬間，fpc軟板盲孔plasma刻蝕機有時幾秒鐘就能改變表面的性質;(2)溫度低:接近常溫，特別適用于高分子材料;(3)能量高:等離子體是一種具有超?；瘜W活性的高能粒子，在溫和的條件下無需添加催化劑即可實現傳統熱化學反應體系無法實現的反應(聚合反應);無論處理對象的基片類型如何，都可以加工，如金屬、半導體、氧化物和大部分高分子材料都可以很好地處理;⑤功能強:只涉及而表面較淺的高分子材料，可以在保持自身特性的同時賦予一種或多種新的功能;等離子體作用過程為氣固共格反應，不消耗水資源，無需添加化學試劑，對環境無殘留，具有綠色環保的特點;成本低:裝置簡單，操作維護方便，可連續運行。

根據電子行業咨詢公司Prismark的數據，fpc軟板盲孔plasma刻蝕機2018年全球FPC產量為128億美元，預計到2022年將達到149億美元。由于中國大陸FPC產業起步較晚，目前全球FPC廠商主要集中在中國的日本、韓國和臺灣，分別占全球FPC產值的37%、28%和17%，而中國大陸僅占16%。日本的齊升和臺灣的振鼎是全球最大的兩家FPC供應商，占全球市場份額近50%。

整體被高壓電離的電子中性等離子體具有較高的活性，fpc軟板盲孔等離子體去膠機能夠不斷地與材料表面的原子發生反應，使表面材料不斷地被激發成氣態物質而揮發出來，從而達到清洗的目的。在材料表面處理過程中具有良好的實用性，是一種清潔、環保、高效的清洗方法。。FPC等離子清洗機清洗原理1。等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固體、液體、氣體三種狀態存在，但在某些特殊情況下可以以第四種狀態存在，如太陽表面的物質和地球大氣中的電離層。

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反應等離子體氣體主要有02、H2、NH3、CO2、H20、S02、HVH20、空氣、甘油蒸汽和乙醇蒸汽。在等離子體的作用下，耐火塑料表面出現了一些活性原子、自由基和不飽和鍵。這些活性基團將與等離子體中的活性粒子發生反應，形成新的活性基團。而帶有活性基團的物質會受到氧的作用或分子鏈段運動的影響，使表面活性基團消失。單板(FPC/PCB)出廠前使用真空等離子表面清洗機進行表面清洗。

熱風調平是臟的，有異味和危險的，從來都不是一個流行的過程，但它是優秀的大型組件和寬間距電線。在高密度PCB中，熱風整平的平整度會影響后續組裝，因此HDI板一般不采用熱風整平工藝。隨著技術的發展，行業中出現了適合于裝配間距較小的QFP和BGA的熱風整平工藝，但實際應用較少。目前，一些工廠采用有機涂層和化學鍍鎳/浸金工藝代替熱風整平工藝;技術的發展也使得一些工廠采用錫浸、銀浸工藝。

氣瓶減壓機:氣瓶減壓機是將高壓氣體轉化為低壓氣體的裝置。等離子體除膠機使用的工藝氣體大部分為瓶裝高壓氣體。為了保證工藝的穩定性和氣路組件的工作穩定性，通常采用氣瓶減壓器將高壓氣體降低到0.2~ 0.4mpa。使用中要保證與卸料器連接的氣瓶和與卸料器連接的氣管的密封性，以原料帶為密封介質的卸料器必須安裝在氣瓶的螺紋上。

等離子清洗機的過程可以“在線”進行，不需要溶劑，更加環保等離子清洗機/等離子蝕刻機/等離子處理器/等離子脫膠機/等離子表面處理器，等離子清洗機，蝕刻表面改性等離子清洗機有幾個稱謂，英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子清洗機、等離子清洗機、等離子清洗機、等離子清洗儀、等離子蝕刻機、等離子表面處理器、等離子清洗機、等離子清洗機、等離子打膠機、等離子清洗機設備。

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通過等離子體清洗機的表面處理,可以改善材料的表面的潤濕能力,以便各種材料涂層,涂層和其他操作,提高附著力,債券,同時去除水中的有機污染物、油或油脂、等離子體清潔也被稱為等離子體蝕刻機,等離子體打膠機、等離子體活化劑、等離子體清洗機、等離子體表面處理機、等離子體清洗系統等。等離子體處理機廣泛應用于等離子體清洗、等離子體蝕刻、等離子體晶片脫膠、等離子體鍍膜、等離子體灰化、等離子體活化和等離子體表面處理。