它起到電路連接和傳輸的作用。 PCB是電子產品的主要部件，PCBplasma表面處理設備幾乎應用于所有電子產品中，是現代電子信息產品不可缺少的電子元器件，被譽為“電子產品之母”。 PCB產品的分類PCB產品有很多，可以根據導電層數、彎曲韌性、組裝方式、基板、特殊功能等進行分類，但在現實中，往往是根據產值混為一談。 . PCB的每個細分行業分類：單面、雙面、多層、HDI、封裝載體、柔性、剛柔結合和特殊。

主板需要在有限的空間內承載更多的元器件，PCBplasma去膠機進一步縮小線寬和線間距。常規的多層板和HDI不能滿足要求。通過并聯更小的高端 HDI，主板的功能使結構設計更加高效和緊湊。 PCB應用的主要領域 PCB板的應用范圍很廣，下游應用也比較廣泛。其中，通信、汽車電子、家電三大領域合計占比60%。 5G基站的建設將促進PCB產業鏈的快速發展。汽車電子和汽車PCB的工作溫度必須滿足-40°C至85°C的要求。

2019年全球PC PCB需求將主要集中在柔性板和封裝板，PCBplasma表面處理設備合計占比48.17%。 PCB對服務/存儲的需求以6-16層板和封裝板為主。高端服務器上的PCB應用主要包括背板、高級數字線卡、HDI卡、GF卡等。其特點主要體現在層數多、高縱橫比、高密度、高透光率上。高端服務器市場的發展也將帶動PCB市場的發展，尤其是高端PCB市場。通訊領域 在PCB通訊領域，根據PCB的特性，可應用于不同功能的通訊設備。

對于大型多層和高頻材料，PCBplasma表面處理設備可用于無線和傳輸網絡。相比之下，多層板和剛撓結合PCB組件可用于數據通信網絡和固網寬帶。根據證券公司相關測算，單個5G基站的PCB使用量約為3.21平方米，是4G基站的1.76倍。同時，由于5G通信頻率高，對PCB的性能要求更高，單價高于4G基站用PCB。由于5G頻譜高，基站覆蓋范圍小。

PCBplasma表面處理設備

估計國內5G基站比4G基站大1.2到1.5倍，需要支持更小的基站，所以5G帶來的基站總數遠高于4G成為。此外，5G基站的功能提升，PCB上元器件的集成密度顯著提高，電路板設計難度增加。高頻高速材料的使用以及制造難度的增加將顯著提高PCB的單價。 PCB發展趨勢高頻多層PCB：電子通信設備的使用頻率正逐漸向高頻領域轉移，以擴大通信渠道，以滿足數字時代對信息量和速度不斷增長的需求。

這需要 PCB 板材料的低介電常數和低介電損耗正切值。只有這種方法才能提供高傳播信號速度并減少信號傳播過程中的損耗。此外，隨著電子信息技術的發展，PCB技術向多層、微線寬、微間距、多盲孔方向發展。高級PCB顯著減少高密度和復雜電路連接空間，實現集成化效果。多層板在電子產品的設計中得到普遍認可，并經過了深入的技術研發。常見的多層板主要是4層PCB，如今6層、8層、10層板越來越流行。

& EMSP; & EMSP; 室溫不會損壞產品。這可以說是我們的客戶在選擇等離子設備時最可靠的產品。等離子清洗機國產化之路的改進等離子清洗機分為國產和進口兩種，主要根據客戶的需求來選配。等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、蝕刻、等離子電鍍、等離子涂層、等離子灰化和表面改性。

小路該處理提高了材料的潤濕性，使各種材料的涂裝、電鍍等成為可能，提高了粘合強度和粘合強度，同時去除了有機（有機）污染物，油和油脂增加。我們先從無損表面處理設備，家用系列等離子清洗機（又稱等離子設備）說起。它使用能量轉換技術，在一定的真空和負壓下使用電能將氣體轉化為活性電極。氣體等離子輕柔地清洗固體樣品表面，改變分子結構，實現對樣品表面（有機）污染物的超清潔。真空泵完全抽空。其去污力可以達到分子水平。

PCBplasma去膠機

是等離子表面處理的理想設備。當談到等離子清洗機的蝕刻過程時，PCBplasma去膠機在某種程度上，等離子清洗基本上是等離子蝕刻的一種較溫和的情況。用于干法蝕刻工藝的設備包括反應室、電源和真空部件。 & EMSP; & EMSP; 工件被送入反應室，反應室由真空泵抽真空。引入氣體并用等離子體代替。等離子體在工件表面發生反應，反應的揮發性副產物由真空泵抽出。等離子體蝕刻工藝實際上是一種反應等離子體工藝。