氬離子在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，附著力單位pb然后轟擊到放在負電極上的被清洗樣品表面。氬離子撞擊表面時產生的巨大能量可清除附著污染物，轟擊產生的機械能可將污染物中的大分子化學鍵分離成小分子而汽化，隨后被抽走。氬氣本身是隋性氣體，等離子態的氬氣并不和樣品表面分子發生反應，保持了被清洗物的化學純潔性，且腐蝕作用各向異性。

等離子表面處理機結構：等離子表面處理機的表面處理是在等離子清洗產品后，附著力單位pb增加附著在產品表面的力的處理。等離子表面處理機 在等離子的作用下，耐火塑料表層呈現出一些特定的分子、氧自由基和不飽和鍵。這些特定的官能團可以與等離子體中的特定粒子接觸并轉化為新的特定官能團。 ..等離子表面處理不僅提高了粘合質量，而且為使用低成本材料提供了新的可能性。

蝕刻速率均勻性大于97%，附著力單位pb每分鐘可達到1微米。剝離和蝕刻工藝可用于晶圓級封裝、MEMS制造和磁盤驅動器加工。硅片預處理等離子體處理可以去除污染物和氧化，提高結合率和可靠性。此外，等離子體還提高了晶圓鈍化層之間的附著力，提高了微粗糙度。在UBM中，BCB和UBM的粘附等離子體處理改變了芯片上鈍化層的形態和潤濕性。聚合物材料，如苯并環丁烯(BCB)和UBM，在晶圓的介電層中重新分布。

更常用的方法稱為 Czochralski 方法。如下圖所示，附著力單位pb將高純多晶硅置于石英坩堝中，由周圍的石墨加熱器連續加熱，使溫度保持在1400℃左右。通常，爐內的空氣是惰性氣體并熔化。它會引起不需要的化學反應而不會引起多晶硅。為了形成單晶硅，還需要控制晶體的取向：坩堝。鍋隨多晶硅熔體一起旋轉，將晶種浸入其中，一邊用拉桿向反方向旋轉，一邊將晶種從硅熔體中慢慢拉起。

用拉開法測漆膜附著力單位

三、SEM掃描 SEM掃描，即電子掃描電鏡的簡稱，這種方法是可以將物體表層放大到幾千倍，將微觀的分子結構拍攝出來。四、紅外線掃描 用紅外線（檢）測機，可以公測出物品經等離子處理機處理前后，物品表層的極性基團和元素成份組合情況。五、拉推力公測 當效驗的產品是使用于粘接的，建議用這種方法，用拉力或推力測試法，更為很直觀，也更加實用和可靠。

三、plasma設備用紅外掃描 等離子體處理前后，工件表面的極性基團與元素結合，紅外線燈分析儀檢測。用拉力(推力)測試plasma設備。這種方法對于用于粘接的產品來說是可靠的。四、plasma設備采用高倍顯微鏡觀察法這個方法對于須要清除Particle的相關產品。

使用傳統的 PCB Plus 3232 工藝，在電路板的兩面準備了帶有導帶、電極和焊料球的焊盤陣列。然后添加焊接材料蓋以創建暴露電極和焊縫的圖案。為了提高工作效率，我們使用多個PBG硅片來提高工作效率。

2、半導體IC領域：焊線前的焊盤表面清洗、集成電路耦合前的等離子清洗、LED封裝前的表面活化（化學）及COB、COG、COF電鍍前的清洗及陶瓷封裝的清洗，以及ACF工藝的清洗。接線和焊接。 3、FPC CPB手機中框等離子清洗脫膠。 4.硅膠、塑料、聚合物領域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗糙化、蝕刻、活化（化學）。。等離子清洗機的一般故障及其解決方法 是否工作正常，線路是否有開路或短路。

用拉開法測漆膜附著力單位

經過短暫的等離子處理后，用拉開法測漆膜附著力單位PBGA基板上的鉛結合能力比清洗前提高了2%，但清洗時間增加了1/3，鉛結合強度比清洗前提高了20%。 .這里需要注意的是，過長的處理時間并不總能提高材料的表面活性。您需要提高生產效率，同時最大限度地縮短處理時間。這對于大規模生產尤其重要。其實影響等離子處理效果的因素主要有工藝溫度、氣體分布、真空度、電極設置、靜電防護等。

常用的等離子清洗機單位功率約為0W，用拉開法測漆膜附著力單位只需要潔凈空氣壓縮、220V/380V配電主機電源、工業廢氣設備。由于不同的材料類型、工藝和驗收標準，我們無法給出準確的答案。但根據以往的涂裝經驗，按鍵與手機外殼貼合前的表面處理角速度為6m/min以上，密封涂裝前的表面處理角速度更高。超過18m/min，封邊植絨前表面處理角速度超過18m/min。表面處理角度的速度超過8 m / min，需要研究更多參數。