線性等離子清洗機解決材料表面粘合難題的 10 大應用 分解成電子、離子、活性自由基、短波紫外光子和其他激發粒子。當這些物質上升當能量釋放被激活時，二氧化硅等離子清洗儀被清潔的表面被有效地擦洗。如果腔室含有一定量的反應性氣體，例如氧氣，則結合化學反應和機械沖擊技術來去除有機化合物和殘留物。待清潔表面上的碳氫化合物污染物與等離子體中的氧離子反應生成二氧化碳和一氧化碳。這些只是簡單地從腔室中拉出。

等離子清洗的原理不同于超聲波，二氧化硅等離子清洗儀是在機艙接近真空狀態時開啟高頻電源。此時，氣體分子被電離產生等離子體，相應地產生等離子體。輝光放電現象。 & EMSP; & EMSP; 等離子體在電場作用下被加速，因此由于電場的作用而高速運動，與物體表面發生物理碰撞。等離子體的能量足以去除各種污染物。 ，而氧離子可以將有機污染物氧化成機艙外的二氧化碳和水蒸氣。

典型的等離子化學清洗工藝是氧等離子清洗。等離子體產生的氧自由基非常活躍，二氧化硅等離子清洗儀很容易與碳氫化合物發生反應，生成二氧化碳、一氧化碳和水等揮發性化合物，從而去除表面污染物。 2. 激發頻率的分類等離子體態密度與激發頻率的關系如下。 nc = 1.2425 × 108 v2 其中 nc 是等離子體態的密度 (cm-3)，v 是激發頻率 (Hz)。有三種常用的等離子體激發頻率。

電路板的等離子處理印刷電路板，二氧化硅等離子清洗儀尤其是高密度互連（HDI）板的制造，需要對孔進行金屬化，以通過金屬化孔完成層之間的導電。由于激光鉆孔和機械鉆孔過程中的高溫，鉆孔后經常會殘留粘附在鉆孔上的凝膠狀物質。為避免后續金屬化過程中出現質量問題，應在金屬化過程之前將其去除。目前，去污工藝主要是濕法工藝，如高錳酸鉀法，但由于化學溶液不易進入孔內，去污效果有限。等離子清潔器可以很好地處理這個問題，就像干法一樣。

高密度等離子體二氧化硅

Circuit Board Plasma Cleaner Circuit Board Plasma Cleaner：對于印刷電路板，尤其是高密度互連板的制造，需要采用孔的金屬化，通過金屬化的孔實現層與層之間的導電。由于激光或機械鉆孔過程中局部高溫，鉆孔后殘留的果凍經常粘附在孔上。為避免后道工序出現質量問題，應在下道工序前去除。

根據材料的組成，表面的分子鏈結構發生變化，羥基、羧基等自由基基團已經建立。這些基團具有促進各種涂料的附著力，提高附著力的作用。涂層。作用三：蝕刻等離子發生器產生高電壓和高頻能量來激活和控制噴嘴內的輝光放電，從而產生以離子為主要成分的低溫、高能量、高密度的等離子體。原子等蝕刻任何表面以增加表面積并提高附著力。

由于低溫氮等離子體的作用，丙烯酰胺對滌綸織物進行了分離和改性，大大提高了滌綸織物分離后的上染率、染色深度和潤濕性。 5、用PLASMA清洗儀器的聚丙烯薄膜，引入羥基，然后用化學鍵接枝固定葡萄糖氧化酶。接枝率分別為 52UG/CM2 和 34UG/CM2。

當等離子體表面處理裝置工作時，電荷首先積累并移動到半導體和絕緣體之間的接觸表面。 半導體之間的柵極漏電流很小，以確保柵電極和有機化學品，絕緣數據要求更高的電阻，即更好的絕緣性。這個階段常用的絕緣數據最初是無機絕緣，如氧化層。在此期間，由于表面存在一些缺陷，二氧化硅通常用于絕緣有機化學場效應晶體管。二氧化硅層與其有機化學半導體數據的兼容性較差。因此，有必要使用等離子體對硅片的表層進行改性。

高密度等離子體二氧化硅

未來幾年，高密度等離子體二氧化硅達摩院將在氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料、5G基站和新能源的材料生長和器件制備等技術上取得突破，我認為它適用于汽車和特高壓.數據中心等新的基礎設施場景可以顯著降低整體能耗。新材料的價值不僅僅是提供更好的性能。它還可以打破傳統材料的物理限制。達摩院預測，作為制造柔性器件核心材料的碳基材料將走出實驗室。

它為城市提供了整體治理功能。附：2021年達摩院十大技術趨勢 1、以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體，高密度等離子體二氧化硅預示著應用大爆發的到來。氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等第三代半導體由于成本和成本等因素，多年來僅限于小規模應用。近年來，隨著材料生長、器件制備以及其他技術的不斷進步，第三代半導體的性價比優勢逐漸顯現，打開了應用市場。碳化硅元件用于汽車。許多車載逆變器和 GaN 快速充電器也在市場上銷售。