另外，等離子刻蝕的各向異性 決定因素由于低溫在線等離子表面清洗設備形成的等離子是電中性的，因此在處理過程中不會損壞產品表面。這種等離子處理過程采用 / 等離子清洗機，也能實現在線，而且不需要溶劑，因此更加環保。。

。等離子刻蝕技術在芯片集成電路制造中的應用：等離子刻蝕是芯片集成電路制造中的關鍵工藝之一，等離子刻蝕的各向異性 決定因素其目的是完整地將掩膜圖形復制到硅片表面，其范圍涵蓋前端CMOS柵極大小的控制，以及后端金屬鋁的刻蝕及Via和Trench的刻蝕。在今天沒有一個集成電路芯片能在缺乏等離子體刻蝕技術情況下完成?？涛g設備的投資在整個芯片廠的設備投資中約占10%~12%比重，它的工藝水平將直接影響到產品質量及生產技術的先進性。

由于等離子體中的電子質量很小，等離子刻蝕的各向異性 決定因素所以電子的運動是等離子體集體運動的根本原因。下面以一維運動為例進行說明。假設一個區域中的電子以相同的速度在 x 方向上移動以產生位移 δ，在該區域的任一側都有過多的正電荷和負電荷，從而產生電場 E。該電場的方向是將電子拉回平衡并恢復等離子體的電中性。然而，由于慣性，電子不會停在平衡位置，而是迅速返回到超出平衡位置的位移。

用溶劑型膠粘劑粘合時，等離子刻蝕的各向異性 決定因素聚合物的分子鏈分散，難以纏結，無法獲得很強的粘合強度。 1.3 分子鏈是非極性的PE分子鏈沒有極性基團，是一種非極性聚合物。 PP分子結構單元具有-CH3，但PP基本上是一種非極性聚合物，因為-CH3是一個非常弱的極性基團。由于其高度對稱的結構，PTFE 等氟塑料也是非極性聚合物。對這些難粘塑料表面的粘合劑吸附只能形成微弱的分散力，但缺乏排列和感應力會降低粘合性能。

感應耦合等離子刻蝕材料刻蝕加工

PP的分子結構單元是-CH3，但-CH3是極弱的極性基團，所以PP基本上是非極性聚合物，而PTFE等氟塑料也是非極性聚合物。粘合劑僅在這些難以粘合的塑料表面上形成較弱的分散，但它們缺乏方向性和感應力，導致粘合性能不佳。除結構原因外，材料表面具有較弱的邊界層。弱邊界層源于聚合物本身的低分子量成分、聚合過程中添加的各種添加劑以及處理、儲存和運輸過程中產生的雜質。

放電方式又包括直流放電、低頻放電高頻放電、微波及感應方式等。我們在設備上應用多的是利用13.56MHz高頻電源產生輝光放電，在不同的反應室條件中，實現各種的不同的反應機理，從而產生不同的工藝效果。 等離子表面處理器清洗技術技術重要的優勢在于它的多功能性，等離子表面處理器可用于多種材料的表面活化、清洗、刻蝕和沉積。。

因此，決定金剛石的成核因素有：基體數據：由于成核取決于基體表面的碳飽和程度并達到形成核心的臨界濃度，[Joflreau, POHaubner, R. and Lux, B., j.Ref. Had Metals 7 (4) ( 198): 186 -194]因此，基體材料的碳分散系數對成核有重要影響。色散因子越高，就越難以達到鐵、鎳、鈦等金屬基體成核所需的臨界濃度，并與這些材料直接成核。這非常困難。

材料表面改性的效(果)由一系列的因素決定，這些因素包括材料基底的選取、抗血栓涂料的成分構成和改性后的材料是用壽命。動物實驗的結果表明，經過等離子體表面活(化)改性后，在涂覆一層肝素的聚氨酯導管，在使用30天后，沒有出現蛋白附著的現象；只經過等離子體表面改性而無肝素涂層的聚氨酯導管，出現了少量的蛋白附著；而未經等離子體表面改性的導液管則出現了嚴重的血栓。

感應耦合等離子刻蝕材料刻蝕加工

不管是哪種基材還是哪種涂層，等離子刻蝕的各向異性 決定因素基本使用等離子清洗機都要進行預處理，目的是獲得足夠的粘附性，因為總有一些因素會影響粘附性。預處理至少包含一個或多個下列共組步驟：1、清潔：尤其對碳氫化合物(脫模劑、油類、油脂等)的去除，可采用等離子清洗機進行處理，能將此類物質徹底清除，這樣可以提高表面的粘附性。2、等離子活化：為了使涂層完全粘結，必須使基體表面能大于涂層表面張力。

玻璃作為一種建筑材料已有幾個世紀的歷史。玻璃具有化學惰性，感應耦合等離子刻蝕材料刻蝕加工在環境影響下性質穩定，用常規清洗烘干處理玻璃基片, 很難徹底清(除)吸附在表面的異物。又由于在運輸、搬運過程中其表面仍暴露在大氣中, 難免會吸附上環境氣體、水汽和微塵, 如果不加處理, 會造成膜層與基片結合力不強、產生針孔和顆粒。利用低溫等離子體處理完后玻璃材料能夠立即進入下一步的加工過程。因而，玻璃等離子表面處理是一種穩定而又高(效)的工藝過程。