在這樣的封裝與組裝工藝中，分子中引入親水性基團大的問題是粘結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在粘結表面有污染物存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明，在封裝工藝中引入等離子活化機等離子清洗技術進行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。

等離子體中的活性物質，分子中引入親水性基團如自由基、離子、受激原子、分子和電磁輻射等。在不破壞材料本身的基礎上滅活微生物和病毒，不使用化學溶劑，不產生有毒物，還能激(活)材料表面以增加其生物相容性。根據等離子體表面反應的類型，可分為以下四類： 1、濺射刻蝕效應； 2、表面活(化)改性，功能化活性位點的引入； 3、自由基的接枝聚合； 4、沉積涂層。

與常見的三種狀態（固態、液態、氣態）相比，引入親水性基團等離子體的組成和性質各有異同。因此，等離子體也被稱為物質的第四態。等離子體中含有許多高能電子、離子、自由基、受激原子、分子、光子等活性粒子。塑料制品的表面會受到輻射的影響，例如輻射，中性粒子流與離子流之間的碰撞。此類顆粒與塑料制品表面的相互作用（蝕刻、清洗、氧化、接枝、活化、聚合等）從而使塑料制品的表面粗糙化、表面清潔、表面引入等提高了塑料制品的表面性能。

（1）對數據表面的蝕刻效應物理效應等離子體中的大量活性粒子，引入親水性基團如離子、激發分子、自由基等作用于固體樣品表面，根除表面原有的沾染和雜質，產生刻蝕效應，使樣品外觀變得粗糙，形成許多微坑洞，從而增加樣品的具體外觀。改善固體外觀的滋潤功能。（2）活化鍵能與交聯效應等離子體子體中粒子的能量為0～20eV，而聚合物中大多數鍵的能量為0～10eV。

分子中引入親水性基團

在半導體封裝工藝的表面處理中引入等離子清洗機可以顯著提高封裝可靠性和良率。除了超強清洗功能外，等離子清洗機還可以在一定條件下改變特定材料的表面特性。等離子體作用于材料表面，重組表面分子的化學鍵，形成新的表面特性。 對于一些特殊用途的材料，等離子清洗機在超清洗過程中的輝光放電不僅增強了這些材料的附著力、相容性和潤濕性。

許多側基團可結合在硅原子上，這些側基的PDMS是甲基基CH3。高分子可以和各種鏈端結合其中以Si-SH3是常見的，其含量也較高。只有兩個末端基團(不含二甲基硅烷氧單體單位)所構成的短分子是六甲基二硅氧烷，作為疏水性等離子涂層等離子清洗儀的工藝氣體是非常重要。PDMS是一種線性聚合物，分子量非常大，而且是液態的。但它能彼此結合，因而具有彈性的性質。

分子或有機化學基團的結合產生了新的聚合物激動劑，取代了舊的表面聚合物激動劑。用等離子清洗機涂布聚合物表面層：等離子表面層的涂布在氣體聚合的基礎上，在原料的局部基材表面產生一層薄薄的等離子涂層。當應用的生產氣體由復雜的分子結構組成時，它們以等離子體狀態分裂以結合到聚合物表面并產生在聚合物內重組的隨機功能單體。面層涂層。這種類型的聚合物表面涂層可以顯著改變表面層的滲透性和摩擦力。

提高粘接能力:等離子體處理很容易在聚合物材料表面引入極性基團或活性點，與粘接材料和膠粘劑表面形成化學鍵，通過增加粘接材料與膠粘劑之間的范德華力(范德華力)來改善粘接性能。該工藝不受材料質地的限制，不會破壞材料的整體力學性能，遠優于普通的化學工藝。等離子體處理能明顯改善聚合物膜間的結合力，提高復合材料的力學性能。

引入親水性基團

在材料表面，分子中引入親水性基團利用等離子體中所含的大量受激電子、離子、原子、分子等活性粒子，將能量傳遞給表面分子，使材料發生熱腐蝕、交聯、被氧化并在材料表面產生或部分引入大量自由基。用于優化材料表面特性的極性基團。真空等離子清洗機的特點：真空等離子清洗機是一種吸收電能的氣相干式。化學處理設備污染水、能源、污染，善用資源，有利于保護環境。等離子體活性物質（電子、離子、自由基、紫外光）的高活性可用于實現一系列常規化學處理。

材料表面形貌發生了明顯變化，引入親水性基團引入了各種含氧基團，使表面由非極性變為一定極性，形成易粘親水性的效果，有利于粘接、涂布和印刷。等離子體表面處理機具有工藝簡單、操作方便、加工生產速度快、處理效果好、環境污染小、節約能源等優點。在對塑料橡膠等材料進行改性活化的過程中，等離子體技術提高了材料的表面活性，大大提高了材料表層的親水性和附著力。