通過射頻等離子清洗后，金屬化聚丙電容薄膜附著力芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機應用到金屬表面去油及清潔7.TSP/OLED解決方案這個涉及到的是等離子清洗機的清洗功能，TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。

ITO的導帶主要由In和Sn的5s軌道組成，金屬化聚丙電容薄膜附著力而價帶則是氧的2p軌道占主導地位，氧空位及Sn取代摻雜原子構成施主能級并影響導帶中的載流子濃度，ITO由于沉積過程中在薄膜中產生氧空位和Sn摻雜取代而形成高度簡并的n型半導體，其費米能級Er位于導帶底Ec之上，從而具有很高的載流子濃度和較低的電阻率。　　另外， ITO的光學帶隙較寬，因此它對可見光和近紅外光都具有很高的透過率。

低碳工藝也是等離子體表面處理技術的優勢之一，薄膜附著力的機理采用等離子體技術可以減少碳的使用，從源頭上減少碳排放最終造成的經濟負面影響，還提出通過等離子體加工成各種減反射和保護涂層和高清等離子電視屏幕，等離子體技術在薄膜涂層和等離子顯示產品中發揮著重要作用。

真空等離子體狀態下的氧等離子體為淺藍色，薄膜附著力的機理而局部放電條件下類似白色。放電環境光線比較明亮，肉眼查詢可能看不到真空室內的放電。2氫氫類似于氧氣，是一種高活性氣體，可以活化和清潔外觀。氫和氧的差異主要是由于反應后形成的活性基團不同。加在一起，氫具有還原性，可以用來去除金屬表面的微氧化層，不易損傷表面的敏感有機層。因此，它被廣泛應用于微電子、半導體和電路板制造等行業。

金屬化聚丙電容薄膜附著力

等離子表面處理是在常壓下通過產生等離子對產品表面進行處理。等離子炬可以產生穩定的大氣壓等離子體。工作時，將空氣等工藝氣體引入噴槍，引入高頻高壓電流為氣體提供能量，從噴槍前端的噴嘴噴出所需的等離子體。 ..由于產生的等離子體是電中性的，因此它不僅可用于加工塑料，還可用于加工各種材料，如塑料、金屬和玻璃。等離子表面處理可以清潔（去除）表面脫模劑和添加劑，并確保其后的活化過程。

這些高能電子與氣體中的分子、原子碰撞，如果電子的能量大于分子或原子的激發能，就會產生不同能量的自由基、離子和輻射線來激發分子或原子。低溫等離子體中活性粒子（可以是化學活性氣體、惰性氣體或金屬元素氣體）的能量一般接近或超過C-C鍵或其他含C鍵的鍵的能量。通過轟擊或向聚合物表面注入離子，產生斷鍵或引入官能團，使表面活性化以達到改性的目的。

等離子清洗機還可以將客戶指定的生產和加工過程轉變為（非常）高效、經濟和環保的生產過程。。隨著高新技術產業的快速發展，對產品在各種工藝中使用的技術要求越來越高。隨著等離子清洗機的出現，不僅提高了產品性能，提高了生產效率，而且實現了安全（safety）環保。影響。等離子清洗技術也是干墻進步的成果之一。與濕法清洗不同，等離子清洗的機理是依靠等離子態物質的活化（活化）來清洗表面。

等離子清洗由于其優良的均勻性、重現性、可控性、節能環保等優點，應用范圍十分廣泛。在等離子清洗過程中，氧變成含有氧原子自由基、激發氧分子和電子等粒子的等離子。這種等離子體-固體表面反應可分為物理反應（離子沖擊）和化學反應。物理反應機理 活性顆粒與待清潔表面碰撞，污染物從表面被清除并被真空泵吸走。化學反應機理是O-活性粒子將有機物氧化成水，除去（去除）二氧化碳分子和表面，并被真空泵抽吸。

薄膜附著力的機理

超聲等離子體的自偏置約為0V，薄膜附著力的機理射頻等離子體的自偏置約為250V，微波等離子體的自偏置很低，僅為幾十伏特，且三種等離子體的機理不同。超聲波等離子體的反應是物理反應，射頻等離子體處理器的反應是物理和化學反應，微波等離子體的反應是化學反應。由于超聲等離子體對被清洗表面的影響，實際半導體清洗激活鍵合生產和應用中經常使用射頻等離子體和微波等離子體。。