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它將正負離子噴涂在鍵合表面,其能量可通過輻射、中性粒子流和離子流的碰撞作用于鍵合表面,從而在材料表面形成自由基或化學反應。同時,結合面會發生物理和化學變化,如腐蝕、聚合和交聯。電暈等離子體處理器只改善改性材料的表層(通常從幾納米到幾百納米),而不影響材料本身的基本性能。測試了環氧樹脂電極與金屬的結合性能。結果表明,電暈等離子體處理器電極表面活性顯著增加,有助于鍵合。
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