納米材料的應用是熱點，等離子表面改性技術由于納米粉體材料的聚集問題，納米材料的表面改性也越來越受到關注。粉末等離子處理設備被認為是一種很有前途的方法。粉末等離子處理設備等離子表面改性技術在粉末表面處理中的應用主要有等離子刻蝕、等離子輔助化學氣相沉積、等離子處理三個方面。 (1)等離子刻蝕是指等離子體與聚合物發生相互作用，通過選擇性刻蝕表面分子或優先刻蝕表面松散或無序部分的微觀表面，可用于刻蝕。結構發生變化。

通過一系列反應和相互作用，等離子表面改性技術等離子體可以完全去除表面的灰塵。。等離子表面改性技術的種類：根據溫度的不同，等離子體可分為高溫等離子體和低溫等離子體（包括高溫等離子體和低溫等離子體）。從太陽表面、核聚合物和激光聚合物獲得 106k 到 108k 的高溫等離子體。熱等離子體通常是高密度等離子體，冷等離子體通常是薄等離子體。

如此，等離子表面改性技術低溫等離子體需要破壞原有物體表面的化學鍵，繼而形成新的化合鍵，給材料表面全新的特性。低溫等離子體清洗是一種低溫等離子表面改性技術。等離子體清洗是指非聚合性氣體(如He、Ar等不活性氣體以及O2、CO2、NH3等反應性氣體的物理的或化學作用過程。

當電子云離開原子核時，等離子表面改性技術電子云和原子核之間發生庫侖相互作用。再次，電子云從原子核附近移動，將偏離的電子云移回原子核附近，形成一個局部表。如果板狀等離子體的頻率與自由電子的固有頻率相同，則形成局部表。即使很小的入射場，表面等離子共振，也可以產生大的共振。這種共振導致粒子。區域范圍周圍的區域得到了顯著改善，共振頻率與電子密度和電子有效質量有關。涉及粒度、形狀和其他因素。這種電子的集體振蕩稱為偶極等離子體共振。

等離子表面改性技術

芯片也可以使用真空等離子清潔器（生物芯片、微流控芯片和凝膠沉積基板）進行清潔。可以使用真空等離子清洗機來提高粘合劑的粘合性能。提高光學元件、光纖、生物醫學材料、航空航天材料等的粘合性能。同時，也可用于涂層。對玻璃、塑料、陶瓷、聚合物等材料進行表面改性和活化，提高表面附著力、潤濕性、相容性，顯著提高涂層質量。同時，該設備也可用于牙科領域。鈦種植體表面預處理和硅壓模材料表面處理提高了潤濕性和相容性。

這兩種等離子體都有自己的特點和用途(參見等離子體的工業應用)。氣體放電分為直流放電和交流放電。例如，氧氣、氮氣、甲烷、水蒸氣等氣體分子在高頻電場下處于低壓狀態，在輝光放電的條件下可以分解成加速的原子和分子。通過這種方式，產生的電子可以被分離成帶正電荷和負電荷的原子和分子。

高密的等離子體源能在低電壓下工作，因而能減弱鞘層的振蕩。在晶片的蝕刻過程中，采用高密度的等離子源蝕刻技術，需要利用獨立的射頻源對晶圓進行偏壓，使能量和離子相互獨立。由于離子的能量一般在幾個電子伏特量級，所以當離子進入負鞘層后，通過能量加速會達到上百電子伏特，并且具有很高的指向性，從而使離子蝕刻具有各向異性。。

盡管傳統的電暈和火焰表面預處理方法已制成成品柔性包裝的常用設備，主要用于包裝結構的制圖和涂層的增強，然而大氣等離子表面處理機技術也可以提高對柔性包裝粘合能力。大氣等離子體處理工藝是為處理/功能化各種材料而開發的，與目前軟包裝應用中的電暈、火焰和底漆處理工藝相比有其獨特的優點。在大氣壓和低溫條件下，使用大量惰性和活性氣體，大氣等離子表面處理系統可以產生均勻的高密度等離子體。

等離子表面改性技術

同年，南山大氣等離子表面活化改性處理商用MOS集成電路誕生，通用微電子利用金屬氧化物半導體技術實現了比雙極集成電路更高的集成度，并利用該技術制造了自己的計算機芯片組。 1968 年，Federico Faggin 和 Tom Klein 使用硅柵極結構（而不??是金屬柵極）來提高 MOS 集成電路的可靠性、速度和封裝集成度。 Fagor 設計了一種原始的商用硅柵極集成電路（Fairchild 3708）。

真空等離子清洗機應用于線路板、LED、手機等行業，等離子表面改性技術真空等離子處理設備具有穩定性強，提高產品表面附著力，處理效果好，生產速度快，降低客戶成本。等離子體技術可應用于涂裝生產線。1、去污、活化，主要用于多層硬板、軟線路板、軟硬組合板去污、膠渣、激光鉆孔、電石處理、聚四氟乙烯印制板開孔前金屬化孔壁活化，板料涂膜后活化。