等離子清洗劑的典型應用；線鍵合倒裝芯片底部填充，對結晶塑料高附著力樹脂器件封裝和解封裝光刻膠灰化、除渣、硅片清洗PDMS/微流控/玻片/芯片實驗SEM/TEM樣品中烴類污染物的去除改善金屬與金屬或復合材料的結合提高塑料、聚合物和復合材料的附著力等離子清洗機活化設備，用于電子行業的手機殼印刷、涂布、點膠等前處理，手機屏幕表面處理；清潔連接器表面；一般工業中的絲網印花和轉移印花前處理。。

二、等離子清洗機加工pu膜塑料制品的優點和特點1、表面活化效率高，塑料高附著力促進填充獲得持久的表面處理效果;3、等離子清洗機對表面沉淀添加劑的清洗效果;4、等離子清洗機去除靜電的效果;5、每個噴嘴加工間距:25mm;單層的準備。采用低溫等離子清洗機對金屬材料進行表面處理，可以消除原材料表面的微觀污染物和氧化物。

為快速配置更改和產品定位而設計，對結晶塑料高附著力樹脂它減少了停機時間，同時提供了一致的方法。從2mm直噴到80mm旋轉型噴嘴，再以真空等離子表面處理機為密封腔體，充分滿足客戶不同的表面處理要求。例如，應用涉及更厚的材料，如塑料布、紙、泡沫或玻璃、塑料、金屬和紡織品表面創新、強大的等離子體表面處理，甚至塑料布和泡沫。。等離子體是物質的第四態，是處理和粗化表面的獨特處理介質。等離子體表面處理設備具有獨特的優勢。

汽車電氣化越來越重要，對結晶塑料高附著力樹脂支撐著整個電動汽車系統的發展。插電式混合動力汽車、增程器汽車、燃料電池汽車和電池汽車等電動汽車與能源系統和運輸系統相連。新組件的質量和數量會對結果產生不可預測的影響。事實上，這類產品在價格和技術上都必須合理，而動力電池等離子清洗機技術的應用是必不可少的。鋁、塑料，尤其是生物塑料，將是未來發展的方向。為了處理材料，必須保證良好的粘合工藝。粘合劑和密封劑需要干凈的反應性表面。

對結晶塑料高附著力樹脂

等離子清洗技術的最大特點是無論被處理的基材類型如何，都可以進行處理。金屬、半導體、氧化物，以及大部分高分子材料如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環氧樹脂，甚至鐵氟龍等，都經過良好的處理，結構復雜，并且可以進行全部和部分清洗。 2.激活等離子處理：經過低溫等離子體處理后，物體表面形成三組C=O羰基（羰基）、-COOH羧基（羧基）和-OH羥基（羥基）。這些基團具有穩定的親水功能，對結合和涂層有積極作用。。

貨車、拖車行業：目前，車身裝配都需要使用粘合劑，以保證較強的粘合強度，提高接合器的耐久性，同時降低生產成本。作為結構粘合劑消費群之一，汽車制造業對結構性粘合的要求很高，而這種高要求只能通過可靠的、可重現的預處理來實現。貨車制造中，表面活化等離子處理技術已成功地取代了機械打磨或非環保底涂等傳統的預處理方法。

電暈放電是用于各種應用目的的重要技術課題。。介質阻擋放電 (DBD)介質阻擋放電（DBD）是在放電空間中插入絕緣介質的非平衡氣體放電，也稱為介質阻擋電暈放電或無聲放電。介質阻擋放電在高壓和寬頻率范圍內工作，正常工作壓力為104-106。電源頻率可以從50Hz到1MHz。電極結構有多種設計形式。在兩個放電電極之間填充特定的工作氣體，并用絕緣介質覆蓋一個或兩個電極。

使用傳統的濕法清洗方法后，表面總是有大量的水和有機化學殘留物，必須使用不同的方法進行第二次清洗。在使用等離子清洗機之前，等離子清洗機與傳統的溶劑清洗方法相比具有許多優勢，廣泛應用于電子、航空、醫藥、紡織和半導體等領域。在半導體封裝中，等離子清洗技術還包括在倒裝芯片填充前對基板填充區進行活化和清洗，在鍵合前對焊盤進行去污和清洗，在塑封前對基板表面進行活化和清洗，應用越來越廣泛。

塑料高附著力促進填充

這一副作用可以通過氧化硅的再次填充得以解決。。

3）等離子清洗可以避免有害溶劑對人體的傷害，塑料高附著力促進填充也避免了被清洗物容易被濕法清洗的問題。 4）等離子清洗可顯著提高清洗效率。整個清洗過程可在幾分鐘內完成，其特點是收率高。 5）等離子清洗可以處理多種材料，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰胺等）。聚合物如亞胺、聚酯和環氧樹脂是可能的。它是由等離子處理的。因此，它特別適用于不耐熱和不耐溶劑的材料。